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接觸式 vs 非接觸式粗糙度量測:半導體相關設備如何選擇量測方式

接觸式 vs 非接觸式粗糙度量測:半導體相關設備如何選擇量測方式?

此講座將帶您瞭解什麼是 GD&T,並掌握 GD&T 的基本概念和知識,學會 ASME Y14.5-2018
標準的各種符號、術語、規則、方法,計算和檢測,讓您不再懼怕 GD&T,從此可以看懂 GD&T 的圖面。幾何公差培訓班是採用一套由淺入深系統化的講座,讓您從此進入幾何尺寸和公差標示 GD&T 的殿堂。

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半導體供應鏈必知的表面粗糙度入門:符合 ISO 指標的量測解決方案 

此講座將帶您瞭解什麼是 GD&T,並掌握 GD&T 的基本概念和知識,學會 ASME Y14.5-2018
標準的各種符號、術語、規則、方法,計算和檢測,讓您不再懼怕 GD&T,從此可以看懂 GD&T 的圖面。幾何公差培訓班是採用一套由淺入深系統化的講座,讓您從此進入幾何尺寸和公差標示 GD&T 的殿堂。

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2026 工業轉型關鍵:連續纖維 3D 列印

3D量測與掃描的任務日益重要,然而現實層面中,進行掃描工作往往需要將物件運送到掃描廠房車間,造成時間成本增加。高精度雷射掃描系統結合量測軟體,可和高品質的掃描量測結果,不論在生產線,實驗室或工作現場,皆可隨時隨地的使用,且輕便可攜,專為難以移動的重型物件,提供精確的3D數據或是需要現場實地測量的環境所設計。

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RATC-3DZ 積層製造解決方案:3D掃描與列印逆向工程

3D量測與掃描的任務日益重要,然而現實層面中,進行掃描工作往往需要將物件運送到掃描廠房車間,造成時間成本增加。高精度雷射掃描系統結合量測軟體,可和高品質的掃描量測結果,不論在生產線,實驗室或工作現場,皆可隨時隨地的使用,且輕便可攜,專為難以移動的重型物件,提供精確的3D數據或是需要現場實地測量的環境所設計。

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3D列印材料介紹

在現代製造業和設計領域,3D列印技術已從一項創新性的新興技術,發展成為許多行業的核心工具。無論是快速原型設計、製造精密組件,還是應用於醫療、航空等專業領域,3D列印技術都為創新提供了全新的可能。隨著技術的進步,許多新型3D列印材料被開發出來,這些材料不僅在性能上達到了更高的要求,還能夠滿足特定應用領域的需求。

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透過電子零件分析提升生產力

蔡司 CT systems提供最佳配置且優化的 3D 掃描器:包含工業顯微鏡和測頭組合,用於動態捕捉 3D 變形。即使資料來自不同來源也能加速分析和決策的工作流程。
一般的電子消費產品製造商,如電腦或智能家居等,絕不是唯一需要為其產品提供電子晶片的生產商。汽車行業、醫療技術和貿易物流等產業對高性能電子和感測器的需求同樣也在飆升,食品行業也已將晶片用於智慧包裝。

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精準品質控管-CT在醫療植入物的應用

健康是寶貴的資產,因此每當使用醫療組件時,包含注射器到複雜的植入物,被植入者都有權利期望它已通過嚴格的安全測試。醫療組件相關法規會為被植入者確保應有的權利與保護,並百分之百地轉化為品質保證。法規適用地區和不同的區域法規是對跨國公司的重大挑戰。即使是對所要求品質標準最小的偏離…

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積層製造 量測應用-粉末床分析提升製程效率

在汽車、航太、消費者產品或是醫療技術產業中,製造商們仰賴積層製造來提高生產效率、客製化零件和加快產品上市的時間。這些好處唯有通過蔡司量測設備和軟體:從進行中的列印過程監控到原型分析,再到完整的首件檢驗才能確保產品保持一致的品質。

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