252P系列
精密工程與積層製造
超高溫商用型 3D 列印智慧製造平台
252P系列是專為教育科研用戶與前瞻材料開發量身打造，核心主打「開機成本低、可燒結高熔點材料」，提供極佳的材料開源彈性與經濟效益，是頂尖實驗室與研發中心的理想首選。
專為教育科研打造，開機成本低
低開機成本：優化建構腔體與成形體積設計，有效降低單次研發、測試的材料與能源消耗，非常適合小批量試製與頻繁的實驗需求。
靈活開源系統：提供全開源的工藝參數調節功能，研究人員可自由定義掃描策略、雷射功率與溫度設定。
強大熱場控制，可燒結高熔點材料
極致高溫環境：建造腔體溫度最高可達 220℃，具備出色的熱場穩定性。
相容高性能高分子：支援直接燒結多款工程塑料與高熔點特殊材料，為高分子複合材料的學術研究開闢更多可能性。
小巧精悍，極高成形品質
精巧成形缸設計：成形缸尺寸為 250 x 250 x 320 mm，能將寶貴的實驗材料利用率發揮至極致。
動態聚焦與即時監測：配備動態聚焦振鏡掃描系統，並擁有智慧分區獨立熱場控制與連續即時表面溫度監測，嚴格確保全區域內工件的機械性能與細緻外觀。
252P 系列 產業應用
PEEK 新材料醫療件
- 列印設備： UT252P
- 列印材料： PEEK
該樣件採用了華曙高科全新開發的超高溫高分子材料 3D 列印解決方案，並實現了 340°C 熔點高溫材料的穩定高效燒結。
PEEK 材料的成功燒結，也標誌著華曙高科的高分子 3D 列印設備已全面覆蓋 190°C – 340°C 的材料燒結溫度，能滿足各行業對材料燒結的需求。
技 術 規 格
252P 系列
成型尺寸（寬 x 深 x 高）：250 x 250 x 320 mm
外觀尺寸（寬 x 深 x 高）：1735 x 1225 x 1975 mm (HT252P) ； 1735 x 1300 x 2000 mm (UT252P)
設備淨重：約 1700 kg (HT252P) ； 約 2200 kg (UT252P)
鋪粉層厚：0.06 – 0.3 mm 可調
掃描速度：最高達 10 m/s
雷射系統：CO₂雷射器，55W (HT252P) ； CO₂雷射器，100W (UT252P)
振鏡掃描系統：定焦
最高建造腔體溫度：220°C (HT252P) ； 340°C (UT252P)
熱場控制：智慧分區獨立控制
溫度控制：連續即時表面溫度監測
運作環境溫度：22 – 28 ℃
電源要求：380V ±10%，3~/N/PE、50/60Hz，25A/40A
成型材料：FS3300PA, FS3401GB, FS4100PA, FS6140GF, WANFAB-
PU95AB, Ultrasint@ TPU 88A black, PEEK (僅UT) 等