3D檢測技術縮短筆記本電腦的開發效率
現今3C產品講求高效及便利,尤其在筆記型電腦上,更是越輕薄、短小,因此在機構設計上難度也隨之提高,從螺絲鎖付到全卡扣設計,以及克服變形問題等。開發難度的提高,更需要高效的檢測手法來解決筆記型電腦所面臨的開發問題點。
現今3C產品講求高效及便利,尤其在筆記型電腦上,更是越輕薄、短小,因此在機構設計上難度也隨之提高,從螺絲鎖付到全卡扣設計,以及克服變形問題等。開發難度的提高,更需要高效的檢測手法來解決筆記型電腦所面臨的開發問題點。
在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外,同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能,並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測,集所有能力於一身。
隨著5G世代的降臨,光學產業是個不可或缺的角色。
以消費電子來說,隨著手機使用需求越來越高,攝像鏡頭的成像品質也越高,其鏡頭模組堆疊的層數也越發多層,在進行疊合時準度就是一大要件。而鏡頭模組也適用在車載鏡頭,尤其為了安全性及耐高溫的特性,車用鏡頭多採為塑膠及玻璃鏡片混合,鏡片厚度、配合間隙、鏡片間距即是鏡頭模組中成敗的關鍵。
一般光學檢測設備大多採用光照射物件表面,透過光線的反射原理來達到外觀尺寸的量測,
但許多隱藏在內部的特徵往往無法準確進行量測。
而 CT 工業電腦斷層檢測系統,可穿透物體表面看見內部缺陷,由外到內都一目瞭然,
更能批次批量進行檢測,大幅提高效率。
FLD分析鈑金成形性評估與模擬驗證-鈑金沖壓工藝中,如何正確的決策材料選擇及工具的優化對於專案的成敗影響深遠,鈑金成形技術的優化是競爭力的決定性因素,特別是在汽車工業中,鈑金零件的開發過程,對於模具的生產測試和生產中的問題排除尤其重要。
沖壓公司使用量測技術進行過程控制,而OEM則使用量測技術進行進貨檢查。換句話說,在不同階段的製造過程使用光學量測進行品質測試,無須透過客戶溝通往返可節省大量時間,這正是量測技術帶來了效率變革,並帶來可觀的附加價值。
迄今為止,在汽車工業中例如噴射閥的孔之類的幾何形狀,很難使用光學方法量測有垂直表面的物件,若有橫向探測的需求就僅限於接觸式量測系統、CT解決方案或複雜的定制解決方案。隨著“垂直焦點探測”(焦點變化技術的擴展)而改變,可以在整個表面上進行光學探測。
每當需要檢查表面質量和微觀幾何特徵時,高分辨率的精確測量解決方案都是必要的。 與替代光學技術相比,Focus-Variation縮小了典型3D坐標測量技術與經典表面計量設備之間的差距。
從無近視到有近視、從年輕人到老年人都是隱形眼鏡的消費族群,光是亞太市場一年就有近200億的龐大商機。但隱形眼鏡的製造,真的那麼容易嗎?隱形眼鏡的規格除了度數之外,還有弧度、直徑等標示,以上都是消費者要戴的舒適及安全的考量因素。