馬路 AI 供應鏈量測解決方案：機櫃、散熱、PCB 到精密零件的 3D 量測設備指南
面對 AI 伺服器、半導體與散熱零組件的檢測需求，該如何在 CMM、光學 3D 掃描、手持式雷射掃描、工業 CT、ARAMIS 與 Alicona 之間選擇？本文從工件尺寸、精度、內部缺陷、變形分析及自動化需求，整理量測設備選型重點。
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Technews
Figure 4連接器3D列印優勢：Tough 75C FR阻燃材料與小量生產應用
Figure 4 連接器 3D列印優勢：Tough 75C FR阻燃材料與小量生產應用 Figure 4
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連接器製造如何導入3D列印？從產品打樣、治具到小量生產一次看懂
連接器製造如何導入3D列印？從產品打樣、治具到小量生產一次看懂 連接器雖然體積不大，卻是電子設備中不可缺少的零
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PCB 熱變形測試怎麼做？透過 DIC 量測觀察 Warpage、CTE 與高溫變形行為
ZEISS ARAMIS 以 DIC 數位影像相關法（Digital Image Correlation）進行非接觸式全場變形量測，可觀察 PCB、載板與複合材料在受熱過程中的位移、應變與翹曲變化。馬路科技在 ARAMIS 板材熱變形測試應用上，更具備可搭配觀測的加熱艙體，也就是類似烤箱的控溫環境，能協助客戶觀察材料在升溫、保溫與降溫過程中的實際變形行為。
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PCB 板材測試怎麼做？從彎曲、應變到熱變形的 DIC 量測應用
DIC（Digital Image Correlation，數位影像相關法）正是用來觀察這類變形行為的重要量測技術。透過非接觸式影像追蹤與全域變形分析，DIC 可協助工程師從整片 PCB 板的彩圖趨勢，觀察彎曲、應變與熱變形過程，而不再只依賴單點應變規或局部量測資料。
ZEISS ARAMIS 3D 變形量測系統是以 DIC 技術為核心，可應用於 PCB 彎曲測試、應變分析、熱變形測試、Warpage 翹曲分析與 CTE 熱膨脹係數分析。根據附件資料，ARAMIS 可透過三角測距原理，將 2D 影像計算為 3D 曲面，視覺化呈現整個被測面的變形趨勢。
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使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外，同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能，並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測，集所有能力於一身。
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如何發現並解決鑄造缺陷及氣孔問題？3D CT 結合FlOW-3D CAST，打造全方位數位鑄造解決方案
在增材製造領域中，SLS（雷射燒結）與SLA（光固化）是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計，但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
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在汽車配件製造過程中 FARO 手持式量測如何解決模具、治具與組裝誤差等問題
在增材製造領域中，SLS（雷射燒結）與SLA（光固化）是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計，但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
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3D列印材如何選？3D列印材料解析一次看
在現代製造業和設計領域，3D列印技術已從一項創新性的新興技術，發展成為許多行業的核心工具。無論是快速原型設計、製造精密組件，還是應用於醫療、航空等專業領域，3D列印技術都為創新提供了全新的可能。隨著技術的進步，許多新型3D列印材料被開發出來，這些材料不僅在性能上達到了更高的要求，還能夠滿足特定應用領域的需求。
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【無人機製造革命】逆向工程如何助攻「去紅供應鏈」？縮短 70% 研發時程的重置技術全解析
在 2026 年全球地緣政治與去紅供應鏈 (Non-Red Supply Chain) 的浪潮下，台灣無人機產業正迎來史無前例的爆發期。然而，面對國際軍工標準與瞬息萬變的戰場/工況需求，「研發週期過長」與「關鍵零件斷鏈」成為企業最致命的瓶頸。
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