SLA 825 Dual

重新定義複雜、大型 3D 列印零件的生產力

SLA 825 Dual 透過結合比以往機型大 22% 的建構區域以及提升高達 25% 的建構速度,顯著提高了生產力。搭載雙雷射系統同步運作,支援多種光斑大小切換以優化細節與速度。採用高效的掃描與繪製演算法。

這是一款專為高性能應用(打造、業界最先進的 SLA 原型製作與製造解決方案。

FEATURES

超大建構區域

  • 大容量建構體積: 擁有 830 x 830x 550  mm (32.7 x 32.7 x 21.6  in) 的超大建構體積。

  • 優化產能: 允許列印更大尺寸的零件,或在單次運作中列印更多零件,進而減少工件拆分需求,最大化 3D 列印產能

高解析度

  • 優異的層解析度: 支援 50 – 150µm 的層解析度。

  • 極致細節: 在 XY 軸上的特徵尺寸可細緻達 0.005 in (0.127 mm),無論是大型還是微小的幾何形狀,皆能呈現出銳利、精確的細節。

高速度

  • 強大雷射配置: 配備雙 4W 雷射。

  • 極致生產力: 結合動態多光斑束尺寸與高效繪製方法,帶來超快的建構速度與無與倫比的生產力。

高產量 / 高良率

  • 非接觸式技術: 該 SLA 製程採用非接觸、無膜技術。

  • 精準與穩定: 確保了卓越的精準度以及極高的量產良率。

高精準度

  • 小尺寸零件公差: 對於小於 34  mm 的零件尺寸,尺寸公差僅為 ±0.051 mm

  • 大尺寸零件公差: 對於大於 34  mm 的零件,累計公差僅為 0.15 %

Applications

在先進應用中實現可靠的 3D 列印成果
本系統能夠在量產級應用中,穩定產出具備卓越表面光潔度、精密尺寸準確度以及一致可靠性的 3D 列印零件。
Tech Specs
SLA 825 Dual
機器尺寸
實體尺寸
1370 x 1539 x 2442 mm (54 x 60.6 x 96 in)
製作尺寸
建構體積
830 x 830 x 550 mm (32.7 x 32.7 x 21.6 in)
解析度
層解析度與特徵
提供 100 µm 的層解析度,在 XY 軸上的特徵尺寸可細緻達 0.127 mm (0.005 in)
細節表現
無論是大型還是微小的幾何形狀,皆能呈現出銳利、精確的細節
精準度
小尺寸零件公差
對於小於 34 mm 的零件尺寸,尺寸公差為 ±0.051 mm
大尺寸零件公差
對於大於 34 mm的零件,累計公差為 0.15%
穩定輸出
確保大型建構任務中都能獲得一致的列印結果
列印速度
強大雷射配置
配備雙 4W 雷射
層厚度
解析度範圍
50 –150 μm的層解析度
速度與品質
結合動態多光斑束尺寸與高效繪製方法,帶來超快的建構速度與無與倫比的零件品質
適用材料
支援 Accura SLA 樹脂

適用於多種專業用途

‧ 設計與工程驗證
‧ 耐高溫應用
‧ 清晰透明的模型
‧ 低灰份的熔模鑄造蠟模
‧ 風洞模型
‧ 需要環境穩定性與阻燃性的量產應用
搭配軟體
列印準備
搭載 3D Sprint 建構準備軟體
機台管理
搭載 Additrak 機隊監控與管理軟體
可靠性與可重複性
均勻精度
採用運動學驅動的建構模式搭配動態光束聚焦,確保在整個列印平台上都有均勻一致的精準度
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