AI 晶片供應鏈的尺寸檢測如何跟上？從探針卡到精密零件，看 OMM AI影像量測應用
PCB 微型鑽針品質不只看直徑，更需掌握刃口 R 角、前後角、崩刃、退屑槽粗糙度與刀具磨耗。了解 Alicona FocusX 如何透過非接觸式 3D 光學量測，協助刀具研發、品質管理與加工製程改善。
AI 晶片供應鏈的尺寸檢測如何跟上？從探針卡到精密零件，看 OMM AI影像量測應用 Read More »
Application
PCB 微型鑽針檢測：從刃口 3D 量測到刀具磨耗與孔品質分析
PCB 微型鑽針品質不只看直徑，更需掌握刃口 R 角、前後角、崩刃、退屑槽粗糙度與刀具磨耗。了解 Alicona FocusX 如何透過非接觸式 3D 光學量測，協助刀具研發、品質管理與加工製程改善。
PCB 微型鑽針檢測：從刃口 3D 量測到刀具磨耗與孔品質分析 Read More »
超聲加工是什麼？超聲加工與傳統 CNC 加工有什麼不同？
超聲加工是什麼？超聲加工與傳統 CNC 加工有什麼不同？ 隨著半導體製程持續往高精度、高整合度發展，設備關
超聲加工是什麼？超聲加工與傳統 CNC 加工有什麼不同？ Read More »
銅材質3D列印應用｜純銅、銅合金與電子散熱零件的材料選擇
銅材質3D列印應用｜純銅、銅合金與電子散熱零件的材料選擇 銅材質3D列印應用：從材料特性到半導體與電子散熱零件
銅材質3D列印應用｜純銅、銅合金與電子散熱零件的材料選擇 Read More »
3D列印製造金屬件？快速了解金屬3D列印的優勢、限制與製程差異
3D列印製造金屬件？快速了解金屬3D列印的優勢、限制與製程差異 提到3D列印，多數人首先想到的是塑膠模型、外觀
3D列印製造金屬件？快速了解金屬3D列印的優勢、限制與製程差異 Read More »
Figure 4連接器3D列印優勢：Tough 75C FR阻燃材料與小量生產應用
Figure 4 連接器 3D列印優勢：Tough 75C FR阻燃材料與小量生產應用 Figure 4
Figure 4連接器3D列印優勢：Tough 75C FR阻燃材料與小量生產應用 Read More »
使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外，同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能，並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測，集所有能力於一身。
使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗 Read More »
塑膠件全尺寸檢測怎麼做？從 GD&T 到 3D 掃描建立量產品質判斷基準
RATC PLASTIC KNOWLEDGE DAY 塑膠件全尺寸檢測怎麼做？從 GD&T 到 3D
塑膠件全尺寸檢測怎麼做？從 GD&T 到 3D 掃描建立量產品質判斷基準 Read More »
塑膠模具試模為什麼總是修不完？ZEISS 3D 掃描與反補正縮短開發週期
塑膠件常見的縮水、翹曲與尺寸偏差，若只靠局部量測與經驗修模，容易拉長 T1、T2、T3 試模循環。本文將說明如何透過 3D 掃描、CAD 比對與偏差色階圖，找出變形趨勢，並將量測數據回饋至模具反補正流程。
塑膠模具試模為什麼總是修不完？ZEISS 3D 掃描與反補正縮短開發週期 Read More »
AI Server 量測應用，FARO 移動式三維量測提升大型零組件檢測效率（下）
AI Server 硬體產業正快速發展，機構件設計也朝向更高密度、更複雜、更精密的方向演進。對製造商而言，如何在打樣、試產與量產過程中快速掌握尺寸偏差、組裝問題與品質風險，將成為提升競爭力的重要關鍵。
FARO Arm／FARO ScanArm 移動式三維量測設備，能以可攜式、高機動性與現場量測優勢，協助 AI Server 供應鏈提升大型零組件檢測效率，縮短問題判斷時間，並建立更完整的數據化品質管理流程。
AI Server 量測應用，FARO 移動式三維量測提升大型零組件檢測效率（下） Read More »