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ZEISS × COMPUTEX 2026 馬路科技

ZEISS × COMPUTEX 2026 馬路科技陪你看見 AI 硬體時代的品質新關鍵 

COMPUTEX 2026 聚焦 AI Together,從 AI 運算、機器人、智慧移動到次世代科技,展現台灣科技製造業在全球供應鏈中的關鍵位置。馬路科技從 ZEISS、FARO 量測設備、3D 掃描、逆向工程與工業級 3D 列印角度,解析 AI 硬體背後的製造、檢測與工程驗證趨勢。

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ZEISS 3DScan

塑膠模具試模為什麼總是修不完?ZEISS 3D 掃描與反補正縮短開發週期

塑膠件常見的縮水、翹曲與尺寸偏差,若只靠局部量測與經驗修模,容易拉長 T1、T2、T3 試模循環。本文將說明如何透過 3D 掃描、CAD 比對與偏差色階圖,找出變形趨勢,並將量測數據回饋至模具反補正流程。

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COMPUTEX 2026

馬路科技帶你看 COMPUTEX 2026 重點: AI 硬體背後的量測與工程趨勢

COMPUTEX 2026 聚焦 AI Together,從 AI 運算、機器人、智慧移動到次世代科技,展現台灣科技製造業在全球供應鏈中的關鍵位置。馬路科技從 ZEISS、FARO 量測設備、3D 掃描、逆向工程與工業級 3D 列印角度,解析 AI 硬體背後的製造、檢測與工程驗證趨勢。

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AI Server 量測應用,FARO 移動式三維量測提升大型零組件檢測效率(下)

AI Server 硬體產業正快速發展,機構件設計也朝向更高密度、更複雜、更精密的方向演進。對製造商而言,如何在打樣、試產與量產過程中快速掌握尺寸偏差、組裝問題與品質風險,將成為提升競爭力的重要關鍵。

FARO Arm/FARO ScanArm 移動式三維量測設備,能以可攜式、高機動性與現場量測優勢,協助 AI Server 供應鏈提升大型零組件檢測效率,縮短問題判斷時間,並建立更完整的數據化品質管理流程。

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AI Server 量測應用,FARO 移動式三維量測提升大型零組件檢測效率

AI Server 量測應用,FARO 移動式三維量測提升大型零組件檢測效率(上)

FARO Arm 多關節式三次元量測設備具備可攜式與高機動性的特色,可依照檢測需求移動至加工現場、產線旁、組裝區或品保區進行即時檢測。 

對 AI Server 機構件製造商而言,這項特色的關鍵價值在於:量測設備可以跟著工件走,而不是每次都必須讓大型工件配合量測設備移動。 

當檢測對象是大型機箱、GPU Tray、水冷分歧管、支架、鈑金件或組裝後的結構件時,工程人員可將 FARO 手持式三維量測設備架設在現場,直接針對工件進行尺寸檢查、幾何量測與 CAD 比對,減少大型工件搬運與等待檢測的時間。 

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如何發現並解決鑄造缺陷及氣孔問題?3D CT 結合Flow 3D,打造全方位數位鑄造解決方案

如何發現並解決鑄造缺陷及氣孔問題?3D CT 結合FlOW-3D CAST,打造全方位數位鑄造解決方案

在增材製造領域中,SLS(雷射燒結)與SLA(光固化)是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計,但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。

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FARO 手持量測如何對應汽配產業的關鍵量測場景

在汽車配件製造過程中 FARO 手持式量測如何解決模具、治具與組裝誤差等問題

在增材製造領域中,SLS(雷射燒結)與SLA(光固化)是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計,但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。

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