3D動態與應變量測應用線上講座－DIC為半導體產業提供全面性檢驗
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解：
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2026 年
【無人機製造革命】逆向工程如何助攻「去紅供應鏈」？縮短 70% 研發時程的重置技術全解析
在 2026 年全球地緣政治與去紅供應鏈 (Non-Red Supply Chain) 的浪潮下，台灣無人機產業正迎來史無前例的爆發期。然而，面對國際軍工標準與瞬息萬變的戰場/工況需求，「研發週期過長」與「關鍵零件斷鏈」成為企業最致命的瓶頸。
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半導體零組件粗糙度量測，如何跟上量產與自動化需求？
在增材製造領域中，SLS（雷射燒結）與SLA（光固化）是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計，但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
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從美伊衝突看無人機供應鏈革命：逆向工程與3D列印如何顛覆戰爭成本？
根據 Reuters 報導：美軍在「史詩怒火行動 Operation Epic Fury」中，首次實戰使用低成本一次性（one-way）攻擊無人機 LUCAS；其單價約 35,000美元，五角大廈將此類武器定位為「affordable mass（可負擔的大量化）」策略的一部分。
同一篇 Reuters 也用清楚的數字對照：美軍同時使用的戰斧巡弋飛彈，依五角大廈預算資料推算平均成本約 130 萬美元/枚。
換句話說，現實戰場上正在發生： 高單價、低數量的傳統精準彈藥，正在被 低單價、可消耗、高數量（一次性無人機）拉進同一個打擊計畫、同一個決策節奏
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【工業級3D列印全解析】SLS與SLA製程技術評比
在增材製造領域中，SLS（雷射燒結）與SLA（光固化）是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計，但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
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【技術提升】2026 GD&T 形位公差 基礎培訓課程
內容介紹 將帶您瞭解什麼是 GD&T，並掌握 GD&T 的基本概念和知識，學會 ASME Y1
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馬路科技 30 年，定義 3D 產業的新標竿
馬路科技 30 週年（1996-2026）領航台灣 3D 列印與逆向工程。擁 TAF 認證實驗室、ZEISS 蔡司戰略合作，提供無人機、智慧製造精準解決方案。
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接觸式 vs 非接觸式粗糙度量測：半導體相關設備如何選擇量測方式？
此講座將帶您瞭解什麼是 GD&T，並掌握 GD&T 的基本概念和知識，學會 ASME Y14.5-2018
標準的各種符號、術語、規則、方法，計算和檢測，讓您不再懼怕 GD&T，從此可以看懂 GD&T 的圖面。幾何公差培訓班是採用一套由淺入深系統化的講座，讓您從此進入幾何尺寸和公差標示 GD&T 的殿堂。
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半導體供應鏈必知的表面粗糙度入門：符合 ISO 指標的量測解決方案
此講座將帶您瞭解什麼是 GD&T，並掌握 GD&T 的基本概念和知識，學會 ASME Y14.5-2018
標準的各種符號、術語、規則、方法，計算和檢測，讓您不再懼怕 GD&T，從此可以看懂 GD&T 的圖面。幾何公差培訓班是採用一套由淺入深系統化的講座，讓您從此進入幾何尺寸和公差標示 GD&T 的殿堂。
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