ZEISS × COMPUTEX 2026 馬路科技陪你看見 AI 硬體時代的品質新關鍵
COMPUTEX 2026 聚焦 AI Together,從 AI 運算、機器人、智慧移動到次世代科技,展現台灣科技製造業在全球供應鏈中的關鍵位置。馬路科技從 ZEISS、FARO 量測設備、3D 掃描、逆向工程與工業級 3D 列印角度,解析 AI 硬體背後的製造、檢測與工程驗證趨勢。
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COMPUTEX 2026 聚焦 AI Together,從 AI 運算、機器人、智慧移動到次世代科技,展現台灣科技製造業在全球供應鏈中的關鍵位置。馬路科技從 ZEISS、FARO 量測設備、3D 掃描、逆向工程與工業級 3D 列印角度,解析 AI 硬體背後的製造、檢測與工程驗證趨勢。
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在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外,同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能,並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測,集所有能力於一身。
使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗 Read More »
RATC PLASTIC KNOWLEDGE DAY 塑膠件全尺寸檢測怎麼做?從 GD&T 到 3D
塑膠件全尺寸檢測怎麼做?從 GD&T 到 3D 掃描建立量產品質判斷基準 Read More »
塑膠件常見的縮水、翹曲與尺寸偏差,若只靠局部量測與經驗修模,容易拉長 T1、T2、T3 試模循環。本文將說明如何透過 3D 掃描、CAD 比對與偏差色階圖,找出變形趨勢,並將量測數據回饋至模具反補正流程。
塑膠模具試模為什麼總是修不完?ZEISS 3D 掃描與反補正縮短開發週期 Read More »
COMPUTEX 2026 聚焦 AI Together,從 AI 運算、機器人、智慧移動到次世代科技,展現台灣科技製造業在全球供應鏈中的關鍵位置。馬路科技從 ZEISS、FARO 量測設備、3D 掃描、逆向工程與工業級 3D 列印角度,解析 AI 硬體背後的製造、檢測與工程驗證趨勢。
馬路科技帶你看 COMPUTEX 2026 重點: AI 硬體背後的量測與工程趨勢 Read More »
AI Server 硬體產業正快速發展,機構件設計也朝向更高密度、更複雜、更精密的方向演進。對製造商而言,如何在打樣、試產與量產過程中快速掌握尺寸偏差、組裝問題與品質風險,將成為提升競爭力的重要關鍵。
FARO Arm/FARO ScanArm 移動式三維量測設備,能以可攜式、高機動性與現場量測優勢,協助 AI Server 供應鏈提升大型零組件檢測效率,縮短問題判斷時間,並建立更完整的數據化品質管理流程。
AI Server 量測應用,FARO 移動式三維量測提升大型零組件檢測效率(下) Read More »
FARO Arm 多關節式三次元量測設備具備可攜式與高機動性的特色,可依照檢測需求移動至加工現場、產線旁、組裝區或品保區進行即時檢測。
對 AI Server 機構件製造商而言,這項特色的關鍵價值在於:量測設備可以跟著工件走,而不是每次都必須讓大型工件配合量測設備移動。
當檢測對象是大型機箱、GPU Tray、水冷分歧管、支架、鈑金件或組裝後的結構件時,工程人員可將 FARO 手持式三維量測設備架設在現場,直接針對工件進行尺寸檢查、幾何量測與 CAD 比對,減少大型工件搬運與等待檢測的時間。
AI Server 量測應用,FARO 移動式三維量測提升大型零組件檢測效率(上) Read More »
在增材製造領域中,SLS(雷射燒結)與SLA(光固化)是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計,但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
你的量測耗材都在哪裡買?馬路3D量測耗材線上採購更快更方便 Read More »
MARKFORGED 與彰化市簽署合作意向書 攜手推動無人載具與先進製造產業升級 推動先進製造與智慧工業升級
3D列印趨勢分享|從 RAPID + TCT 2026 看工業 3D 列印的技術重點與國際趨勢 Read More »
在增材製造領域中,SLS(雷射燒結)與SLA(光固化)是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計,但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
如何發現並解決鑄造缺陷及氣孔問題?3D CT 結合FlOW-3D CAST,打造全方位數位鑄造解決方案 Read More »