AI Server 硬體產業正快速發展，機構件設計也朝向更高密度、更複雜、更精密的方向演進。對製造商而言，如何在打樣、試產與量產過程中快速掌握尺寸偏差、組裝問題與品質風險，將成為提升競爭力的重要關鍵。
FARO Arm／FARO ScanArm 移動式三維量測設備，能以可攜式、高機動性與現場量測優勢，協助 AI Server 供應鏈提升大型零組件檢測效率，縮短問題判斷時間，並建立更完整的數據化品質管理流程。
AI Server 量測應用，FARO 移動式三維量測提升大型零組件檢測效率（下） Read More »
FARO Arm 多關節式三次元量測設備具備可攜式與高機動性的特色，可依照檢測需求移動至加工現場、產線旁、組裝區或品保區進行即時檢測。
對 AI Server 機構件製造商而言，這項特色的關鍵價值在於：量測設備可以跟著工件走，而不是每次都必須讓大型工件配合量測設備移動。
當檢測對象是大型機箱、GPU Tray、水冷分歧管、支架、鈑金件或組裝後的結構件時，工程人員可將 FARO 手持式三維量測設備架設在現場，直接針對工件進行尺寸檢查、幾何量測與 CAD 比對，減少大型工件搬運與等待檢測的時間。
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在增材製造領域中，SLS（雷射燒結）與SLA（光固化）是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計，但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
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MARKFORGED 與彰化市簽署合作意向書 攜手推動無人載具與先進製造產業升級 推動先進製造與智慧工業升級
3D列印趨勢分享｜從 RAPID + TCT 2026 看工業 3D 列印的技術重點與國際趨勢 Read More »
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在現代製造業和設計領域，3D列印技術已從一項創新性的新興技術，發展成為許多行業的核心工具。無論是快速原型設計、製造精密組件，還是應用於醫療、航空等專業領域，3D列印技術都為創新提供了全新的可能。隨著技術的進步，許多新型3D列印材料被開發出來，這些材料不僅在性能上達到了更高的要求，還能夠滿足特定應用領域的需求。
3D列印材如何選？3D列印材料解析一次看 Read More »
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解：
3D動態與應變量測應用線上講座－DIC為半導體產業提供全面性檢驗 Read More »
在 2026 年全球地緣政治與去紅供應鏈 (Non-Red Supply Chain) 的浪潮下，台灣無人機產業正迎來史無前例的爆發期。然而，面對國際軍工標準與瞬息萬變的戰場/工況需求，「研發週期過長」與「關鍵零件斷鏈」成為企業最致命的瓶頸。
【無人機製造革命】逆向工程如何助攻「去紅供應鏈」？縮短 70% 研發時程的重置技術全解析 Read More »
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半導體零組件粗糙度量測，如何跟上量產與自動化需求？ Read More »