銅材質3D列印應用｜純銅、銅合金與電子散熱零件的材料選擇
銅材質3D列印應用｜純銅、銅合金與電子散熱零件的材料選擇 銅材質3D列印應用：從材料特性到半導體與電子散熱零件
銅材質3D列印應用｜純銅、銅合金與電子散熱零件的材料選擇 Read More »
2026 年
馬路科技導入 RoboDK｜推出機器人離線編程與自動化量測整合方案
面對製造業缺工、品質要求提升，以及少量多樣生產需求增加，越來越多企業開始透過量測設備與協作機器人，提高檢測效率
馬路科技導入 RoboDK｜推出機器人離線編程與自動化量測整合方案 Read More »
3D列印製造金屬件？快速了解金屬3D列印的優勢、限制與製程差異
3D列印製造金屬件？快速了解金屬3D列印的優勢、限制與製程差異 提到3D列印，多數人首先想到的是塑膠模型、外觀
3D列印製造金屬件？快速了解金屬3D列印的優勢、限制與製程差異 Read More »
3D列印估價怎麼看？工業級3D列印服務報價條件、流程與詢價準備指南
對工程、研發或採購單位來說，評估3D列印服務時，最常遇到的問題通常是：「這個零件做一件多少錢？」但工業級3D列
3D列印估價怎麼看？工業級3D列印服務報價條件、流程與詢價準備指南 Read More »
馬路 AI 供應鏈量測解決方案：機櫃、散熱、PCB 到精密零件的 3D 量測設備指南
面對 AI 伺服器、半導體與散熱零組件的檢測需求，該如何在 CMM、光學 3D 掃描、手持式雷射掃描、工業 CT、ARAMIS 與 Alicona 之間選擇？本文從工件尺寸、精度、內部缺陷、變形分析及自動化需求，整理量測設備選型重點。
馬路 AI 供應鏈量測解決方案：機櫃、散熱、PCB 到精密零件的 3D 量測設備指南 Read More »
Figure 4連接器3D列印優勢：Tough 75C FR阻燃材料與小量生產應用
Figure 4 連接器 3D列印優勢：Tough 75C FR阻燃材料與小量生產應用 Figure 4
Figure 4連接器3D列印優勢：Tough 75C FR阻燃材料與小量生產應用 Read More »
馬路科技3D智慧製造中心落成｜台灣在地工業級3D列印服務與小批量生產支援
30週年不只是里程碑，也是工業級3D列印服務升級的開始 面對製造業研發週期縮短、少量多樣需求增加，以及供應鏈風
馬路科技3D智慧製造中心落成｜台灣在地工業級3D列印服務與小批量生產支援 Read More »
連接器製造如何導入3D列印？從產品打樣、治具到小量生產一次看懂
連接器製造如何導入3D列印？從產品打樣、治具到小量生產一次看懂 連接器雖然體積不大，卻是電子設備中不可缺少的零
連接器製造如何導入3D列印？從產品打樣、治具到小量生產一次看懂 Read More »
PCB 熱變形測試怎麼做？透過 DIC 量測觀察 Warpage、CTE 與高溫變形行為
ZEISS ARAMIS 以 DIC 數位影像相關法（Digital Image Correlation）進行非接觸式全場變形量測，可觀察 PCB、載板與複合材料在受熱過程中的位移、應變與翹曲變化。馬路科技在 ARAMIS 板材熱變形測試應用上，更具備可搭配觀測的加熱艙體，也就是類似烤箱的控溫環境，能協助客戶觀察材料在升溫、保溫與降溫過程中的實際變形行為。
PCB 熱變形測試怎麼做？透過 DIC 量測觀察 Warpage、CTE 與高溫變形行為 Read More »
PCB 板材測試怎麼做？從彎曲、應變到熱變形的 DIC 量測應用
DIC（Digital Image Correlation，數位影像相關法）正是用來觀察這類變形行為的重要量測技術。透過非接觸式影像追蹤與全域變形分析，DIC 可協助工程師從整片 PCB 板的彩圖趨勢，觀察彎曲、應變與熱變形過程，而不再只依賴單點應變規或局部量測資料。
ZEISS ARAMIS 3D 變形量測系統是以 DIC 技術為核心，可應用於 PCB 彎曲測試、應變分析、熱變形測試、Warpage 翹曲分析與 CTE 熱膨脹係數分析。根據附件資料，ARAMIS 可透過三角測距原理，將 2D 影像計算為 3D 曲面，視覺化呈現整個被測面的變形趨勢。
PCB 板材測試怎麼做？從彎曲、應變到熱變形的 DIC 量測應用 Read More »