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3D動態與應變量測應用線上講座-DIC為半導體產業提供全面性檢驗

在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解:

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3D掃描應用於數位化製造-HOM Tour

3D掃描重要性與需求不斷提升,ZEISS 3D掃描儀是量測產業的里程碑,輕巧可攜、精度卓越、功能強大,可直接在任何環境中進行量測,透過此次現場交流,優先體驗最與眾不同的量測方案!

#HandsOnMetrology 3D掃描系列解決方案,通過對各項優勢及具體應用的全面展示,本次研討會將告訴您3D掃描應用於數位製造如何達成:

⑴ 逆向掃描實際物件,將實物數位化、開模製造
⑵ 現場品檢量測,手持式設備如何完成現場工作
⑶ 複雜產品造型,以掃描方式完成幾何公差與尺寸量測

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TIMTOS x TMTS 2022

國內兩大工具機展首度結盟辦理的「TIMTOS x TMTS 2022」聯展, 我們將首次呈現全自動化光學檢測方案,從自動取料到量測平台並進行分析報告,徹底優化3D檢測流程,減少人力與時間成本,為製造產業帶來不一樣的解決方案

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精確材料測試分析,BMW工程師是這樣做的

汽車行業近年來追求更精確、高效、規範、智能的質量控制。由基於數字圖像相關法的三維測試帶來的全場和基於點的分析數據,為行業發展帶來了新的助力。通過將光學三維測試運用到產品開發,材料研究和組件測試,可以實現快速簡單的測試流程,優化整個汽車行業的新產品開發。

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