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PCB 微型鑽針檢測：從刃口 3D 量測到刀具磨耗與孔品質分析
PCB 微型鑽針品質不只看直徑，更需掌握刃口 R 角、前後角、崩刃、退屑槽粗糙度與刀具磨耗。了解 Alicona FocusX 如何透過非接觸式 3D 光學量測，協助刀具研發、品質管理與加工製程改善。
1 9 月, 2026
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3DSCAN
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24 8 月, 2026
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RATCNews
你的量測耗材都在哪裡買？馬路3D量測耗材線上採購更快更方便
在增材製造領域中，SLS（雷射燒結）與SLA（光固化）是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計，但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
24 4 月, 2026
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Technews
如何發現並解決鑄造缺陷及氣孔問題？3D CT 結合FlOW-3D CAST，打造全方位數位鑄造解決方案
在增材製造領域中，SLS（雷射燒結）與SLA（光固化）是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計，但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
13 4 月, 2026
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在汽車配件製造過程中 FARO 手持式量測如何解決模具、治具與組裝誤差等問題
在增材製造領域中，SLS（雷射燒結）與SLA（光固化）是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計，但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
31 3 月, 2026
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Technews
【無人機製造革命】逆向工程如何助攻「去紅供應鏈」？縮短 70% 研發時程的重置技術全解析
在 2026 年全球地緣政治與去紅供應鏈 (Non-Red Supply Chain) 的浪潮下，台灣無人機產業正迎來史無前例的爆發期。然而，面對國際軍工標準與瞬息萬變的戰場/工況需求，「研發週期過長」與「關鍵零件斷鏈」成為企業最致命的瓶頸。
20 3 月, 2026
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Technews
半導體零組件粗糙度量測，如何跟上量產與自動化需求？
在增材製造領域中，SLS（雷射燒結）與SLA（光固化）是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計，但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
9 3 月, 2026
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Technews
接觸式 vs 非接觸式粗糙度量測：半導體相關設備如何選擇量測方式？
此講座將帶您瞭解什麼是 GD&T，並掌握 GD&T 的基本概念和知識，學會 ASME Y14.5-2018
標準的各種符號、術語、規則、方法，計算和檢測，讓您不再懼怕 GD&T，從此可以看懂 GD&T 的圖面。幾何公差培訓班是採用一套由淺入深系統化的講座，讓您從此進入幾何尺寸和公差標示 GD&T 的殿堂。
12 2 月, 2026
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Technews
半導體供應鏈必知的表面粗糙度入門：符合 ISO 指標的量測解決方案
此講座將帶您瞭解什麼是 GD&T，並掌握 GD&T 的基本概念和知識，學會 ASME Y14.5-2018
標準的各種符號、術語、規則、方法，計算和檢測，讓您不再懼怕 GD&T，從此可以看懂 GD&T 的圖面。幾何公差培訓班是採用一套由淺入深系統化的講座，讓您從此進入幾何尺寸和公差標示 GD&T 的殿堂。
3 2 月, 2026
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Technews
28 1 月, 2026
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