在筆記型電腦產業，為追求輕薄、短小，機構設計難度也隨之提高，
從螺絲鎖付到全卡扣設計，還要克服變形問題…等
如何全面提升檢測效益，並縮短開發時間，是目前於產業中不可或缺的技術
活動資訊
2022.06.23（周四）
15:00 開始
－將於活動開始前兩天另行發送會議連結－
活動亮點
| 透過3D量測技術縮短開發時程 | ||
|---|---|---|
|
加速筆記型電腦零件全尺寸量測
|
||
|
穿透式量測技術（CT）對於組裝問題解析 |
||
本次活動將帶您一同了解：
全面性的檢測手法，可量化零件的變形量與了解變形趨勢。透過全域 3D 掃描技術，將整個 C 件進行掃描再與CAD 做比對，快速了解問題點並且也量化了變形資訊，確定問題點就能即時針對問題進行修正，更快速解決問題。
筆記型電腦是一個結構複雜的產品，需要許多的零件做組裝，在組裝的過程中發生裝配的問題時有所聞。在3D量測應用領域中，可以將每一零件進行掃描後，再透過定位基準，將多個零件組合在一起，所有零件組合完成後，即可針對組裝以及內部進行結構分析。
所有消費性電子產品在開發過程中，均需要藉由許多測試來驗證產品是否有問題，例如：落摔測試、訊號功能測試、天線測試…等，在未通過測試卻又不想破壞成品條件下，該如何檢驗內部問題？計量型 CT 可藉由X光射線穿透物體表面，看到內部問題點，快速找到解決方法。
加速全尺寸量測一直都是檢測的重要課題，特別在筆記型電腦產業中，4大件的全尺寸數量眾多且不易量測， 透過3D量測搭配機械手臂進行自動化量測，僅需要在軟體中做好第一份檢測報告，軟體即可以記錄下所有檢測流程及報告模板，在後續相同型號的零件就能夠自動產生全尺寸報告，大幅提升了全尺寸檢測效率。