連接器製造如何導入3D列印？從產品打樣、治具到小量生產一次看懂
連接器製造如何導入3D列印？從產品打樣、治具到小量生產一次看懂 連接器雖然體積不大，卻是電子設備中不可缺少的零 […]
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PCB 熱變形測試怎麼做？透過 DIC 量測觀察 Warpage、CTE 與高溫變形行為
ZEISS ARAMIS 以 DIC 數位影像相關法（Digital Image Correlation）進行非接觸式全場變形量測，可觀察 PCB、載板與複合材料在受熱過程中的位移、應變與翹曲變化。馬路科技在 ARAMIS 板材熱變形測試應用上，更具備可搭配觀測的加熱艙體，也就是類似烤箱的控溫環境，能協助客戶觀察材料在升溫、保溫與降溫過程中的實際變形行為。
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PCB 板材測試怎麼做？從彎曲、應變到熱變形的 DIC 量測應用
DIC（Digital Image Correlation，數位影像相關法）正是用來觀察這類變形行為的重要量測技術。透過非接觸式影像追蹤與全域變形分析，DIC 可協助工程師從整片 PCB 板的彩圖趨勢，觀察彎曲、應變與熱變形過程，而不再只依賴單點應變規或局部量測資料。
ZEISS ARAMIS 3D 變形量測系統是以 DIC 技術為核心，可應用於 PCB 彎曲測試、應變分析、熱變形測試、Warpage 翹曲分析與 CTE 熱膨脹係數分析。根據附件資料，ARAMIS 可透過三角測距原理，將 2D 影像計算為 3D 曲面，視覺化呈現整個被測面的變形趨勢。
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使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外，同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能，並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測，集所有能力於一身。
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塑膠件全尺寸檢測怎麼做？從 GD&T 到 3D 掃描建立量產品質判斷基準
RATC PLASTIC KNOWLEDGE DAY 塑膠件全尺寸檢測怎麼做？從 GD&T 到 3D
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塑膠模具試模為什麼總是修不完？ZEISS 3D 掃描與反補正縮短開發週期
塑膠件常見的縮水、翹曲與尺寸偏差，若只靠局部量測與經驗修模，容易拉長 T1、T2、T3 試模循環。本文將說明如何透過 3D 掃描、CAD 比對與偏差色階圖，找出變形趨勢，並將量測數據回饋至模具反補正流程。
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AI Server 量測應用，FARO 移動式三維量測提升大型零組件檢測效率（下）
AI Server 硬體產業正快速發展，機構件設計也朝向更高密度、更複雜、更精密的方向演進。對製造商而言，如何在打樣、試產與量產過程中快速掌握尺寸偏差、組裝問題與品質風險，將成為提升競爭力的重要關鍵。
FARO Arm／FARO ScanArm 移動式三維量測設備，能以可攜式、高機動性與現場量測優勢，協助 AI Server 供應鏈提升大型零組件檢測效率，縮短問題判斷時間，並建立更完整的數據化品質管理流程。
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AI Server 量測應用，FARO 移動式三維量測提升大型零組件檢測效率（上）
FARO Arm 多關節式三次元量測設備具備可攜式與高機動性的特色，可依照檢測需求移動至加工現場、產線旁、組裝區或品保區進行即時檢測。
對 AI Server 機構件製造商而言，這項特色的關鍵價值在於：量測設備可以跟著工件走，而不是每次都必須讓大型工件配合量測設備移動。
當檢測對象是大型機箱、GPU Tray、水冷分歧管、支架、鈑金件或組裝後的結構件時，工程人員可將 FARO 手持式三維量測設備架設在現場，直接針對工件進行尺寸檢查、幾何量測與 CAD 比對，減少大型工件搬運與等待檢測的時間。
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在汽車配件製造過程中 FARO 手持式量測如何解決模具、治具與組裝誤差等問題
在增材製造領域中，SLS（雷射燒結）與SLA（光固化）是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計，但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
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3D列印材如何選？3D列印材料解析一次看
在現代製造業和設計領域，3D列印技術已從一項創新性的新興技術，發展成為許多行業的核心工具。無論是快速原型設計、製造精密組件，還是應用於醫療、航空等專業領域，3D列印技術都為創新提供了全新的可能。隨著技術的進步，許多新型3D列印材料被開發出來，這些材料不僅在性能上達到了更高的要求，還能夠滿足特定應用領域的需求。
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