3D量測|ATOS Tech News​

Assembly analysis 組裝狀態分析
ATOS|3D量測應用工程師

Assembly analysis 組裝狀態分析

Metrology CT電腦斷層掃描系統,透過X-Ray射線穿透物體表面,即不用破壞物件本身,即可將其內部構造一覽無遺,不論是物件的內部尺寸,亦或是組件的配置,皆能清楚的分析出來。

塑料組件的3D組裝分析。

CT  Volume Viewer

產品內部的影像分析。

電子產品切層影片分析

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馬路科技

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