PCB 微型鑽針檢測:從刃口 3D 量測到刀具磨耗與孔品質分析
PCB 微型鑽針品質不只看直徑,更需掌握刃口 R 角、前後角、崩刃、退屑槽粗糙度與刀具磨耗。了解 Alicona FocusX 如何透過非接觸式 3D 光學量測,協助刀具研發、品質管理與加工製程改善。
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COMPUTEX 2026 聚焦 AI Together,從 AI 運算、機器人、智慧移動到次世代科技,展現台灣科技製造業在全球供應鏈中的關鍵位置。馬路科技從 ZEISS、FARO 量測設備、3D 掃描、逆向工程與工業級 3D 列印角度,解析 AI 硬體背後的製造、檢測與工程驗證趨勢。

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AI Server 硬體產業正快速發展,機構件設計也朝向更高密度、更複雜、更精密的方向演進。對製造商而言,如何在打樣、試產與量產過程中快速掌握尺寸偏差、組裝問題與品質風險,將成為提升競爭力的重要關鍵。
FARO Arm/FARO ScanArm 移動式三維量測設備,能以可攜式、高機動性與現場量測優勢,協助 AI Server 供應鏈提升大型零組件檢測效率,縮短問題判斷時間,並建立更完整的數據化品質管理流程。

FARO Arm 多關節式三次元量測設備具備可攜式與高機動性的特色,可依照檢測需求移動至加工現場、產線旁、組裝區或品保區進行即時檢測。
對 AI Server 機構件製造商而言,這項特色的關鍵價值在於:量測設備可以跟著工件走,而不是每次都必須讓大型工件配合量測設備移動。
當檢測對象是大型機箱、GPU Tray、水冷分歧管、支架、鈑金件或組裝後的結構件時,工程人員可將 FARO 手持式三維量測設備架設在現場,直接針對工件進行尺寸檢查、幾何量測與 CAD 比對,減少大型工件搬運與等待檢測的時間。