2026 SEMICON 半導體展，本次馬路科技將從加工製程問題出發，展示從 精密加工、刀具與表面檢測、自動尺寸量測，到材料變形驗證等解決方案。
隨著先進封裝持續推進，PCB、IC 載板與半導體精密零件的加工條件也越來越嚴苛，從高層數板、微細孔、精密刀具，到玻璃、陶瓷、SiC 等硬脆材料，製程工程師面對的不再只是「能不能加工」，而是如何同時控制 加工精度、崩邊與毛刺、刀具壽命、尺寸一致性，以及後續材料變形與可靠度。
以 PCB 鑽孔供應鏈為例，鑽針本身就是影響孔位精度與孔壁品質的重要環節；台灣刀具供應商亦持續發展高深寬比鑽針、背鑽與塗層技術，因應高層數 PCB 與高精度加工需求。
一、難加工材料與複雜結構：匯專超聲加工
傳統高速鑽削與 CNC 加工在成熟 PCB 量產製程中已有高度成熟的設備體系；但當材料逐漸往高硬度、硬脆材料與特殊複合材料發展，製程開始面臨切削力增加、崩邊、微裂紋、毛刺與刀具耗損等問題。
匯專超聲加工技術透過高頻振動輔助切削，使刀具與工件產生週期性分離，可降低切削力，並改善微裂紋、毛刺與加工表面品質，同時有助於延長刀具壽命。其應用範圍涵蓋硬脆材料、複合材料與難加工金屬，適合進一步評估於玻璃、陶瓷、SiC 等半導體相關材料與特殊精密結構加工。
適合關注： IC 載板製程研發、半導體零件加工、特殊材料加工、製程開發與設備工程團隊。
二、加工結果好不好，先從刀具與表面找原因：Alicona InfiniteFocus G6
孔壁品質不穩、刀具壽命下降或加工結果開始產生偏差時，問題不一定只來自機台參數。
Bruker Alicona InfiniteFocus G6 可進行非接觸式 3D 光學量測，將尺寸、形貌與表面粗糙度檢測整合於同一系統。實際切削刀具應用可量測刀槽幾何、刃口圓角與表面粗糙度，協助工程師比較新品、磨耗後刀具以及不同加工條件之間的差異。
對 PCB 鑽針、Router、微細刀具及精密加工業者而言，可進一步建立：
刀具幾何 → 磨耗 → 加工參數 → 成品品質
之間的量化關係，而不只是加工異常後再依靠經驗判斷。
三、尺寸品質走向快速、自動化：AI OMM 光學量測
當產品進入量產，製程關注點就會從單件準確率變成，
是否能提高量測效率？
不同人量測結果是否一致？
量產資料能不能持續累積？
AI OMM 自動光學量測可應用於精密零件、刀具及電子零組件的尺寸檢測，透過自動辨識與量測流程，降低大量人工操作，適合導入 IPQC、FQC 或製程抽檢，讓量測從單純的品質確認進一步成為製程數據來源。
四、從尺寸進一步看見 Warpage 與材料變形：ZEISS ATOS / ARAMIS
進入 IC 載板、封裝與電子材料開發後，「尺寸正確」並不代表產品在實際負載或溫度變化下仍然穩定。
ZEISS ATOS 可取得完整 3D 幾何資料，用於實際工件與 CAD、不同製程階段或加工前後的形貌比較；ZEISS ARAMIS 則透過非接觸式光學量測取得全場應變、位移與變形資訊，可應用於材料與元件的機械、熱變形研究及模擬驗證。
對載板、電子零組件與先進封裝研發而言，可將驗證範圍從單純尺寸延伸至 Warpage、應變、位移與結構變形。
不只提供設備，更協助把設備真正導入製程
半導體與 PCB 製程的問題，很少能單靠一台設備解決。 同樣是孔品質異常，問題可能來自刀具、加工參數、材料、機台，也可能直到後段量測與可靠度測試才被發現。
因此馬路科技提供的不只是單一設備，而是從客戶的 材料、工件、加工條件與既有產線 出發，協助評估適合的加工及量測方式，並進一步完成：
製程需求確認 → 設備選型 → 應用測試 → 自動化與產線整合 → 設備導入 → 操作培訓與後續技術支援
從加工問題開始，串聯加工鏈、量測與驗證設備，協助工程團隊真正找到問題發生的位置，並建立可以落地於產線的解決方案。
半導體加工，不只單單是把零件做出來
從 IC 載板、PCB、精密鑽針與刀具，到玻璃、陶瓷、SiC 等半導體材料與精密零件，當製程持續往更小、更薄、更精密發展，加工與品質驗證也必須同步升級。
2026 SEMICON 半導體展，歡迎您到現場與馬路科技的工程團隊一同交流，馬路科技可以協助您找到最合適的加工及檢測方案。
