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使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗
半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。
GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統，應用了DIC(Digital Image Correlation)量測技術，左右兩眼相機同時拍攝物件表面，透過對極幾何原理精準地得到工件表面座標位置，並建立工件表面3D網格資料，再將變形破壞過程拍攝記錄，最終可在一次的量測裡面得到所有的動態數據，包含位移、速度、加速度、應變、剪應變、夾角變化等。能夠有效的在半導體產業中，提供全面性檢驗。
晶片全域翹曲(Warpage)應用
想要對晶片做全域翹曲檢驗，可以透過溫控設備對樣品進行升降溫，將其溫度設定在零下65度到260度，並將在各個溫度點的晶片狀態，利用GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統拍攝下來，並進行 Warpage、CTE等參數分析。
與實物影像結合分析各溫度點Warpage，並以色彩圖視覺化顯示翹曲高低分佈
利用軟體將Warpage分析結果以 3D 色彩增強其高度的顯示效果；以及CTE熱膨脹係數分析表，在每個溫度的變形量皆能一目了然
組裝熱變形檢測應用
而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，容易在In plane方向產生的相對位移，以及Out of plane 方向產生不同程度的翹曲，在這種狀態下時常伴隨發生硬體的失效。透過 GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統，能夠在一次的量測即分析以上全部的需求，並且可更進一步結合熱影像儀器同時監控溫度與變形翹曲，進行故障分析。
透過影像，可以看到因晶片及PCB板熱膨脹程度不同產生的相對位移，以及晶片自身變形及相對 PCB板的位移差異
除了翹曲變形， GOM ARAMIS也能用來高速撞擊及落摔量測應用
除了上述的晶片、PCB的熱膨脹翹曲變形測試，最後的成品如筆記型電腦或是手機等3C電子產品，產品組裝完成後還會有大量的測試需求。像是落摔測試可以藉由ARAMIS系統得到更全域的變形狀況，搭配高速攝影機以每秒拍攝數千甚至上萬張的速度拍攝摔落、撞擊的過程，即便是只有不到0.1秒的變形瞬間，都可以被完整的被記錄。
而大多數的實驗室、研究單位大多只能從影像去觀測、想像產品發生了什麼變化，無法資料數據化，以科學的方式去討論及改善。利用ARAMIS量測系統不論是金屬還是塑膠外殼又或是螢幕玻璃，皆能得到整面的3D網格及變形數據，進階應用甚至可結合模擬數據做比對，輔助修正模擬參數使結果更接近真實情況，以便日後縮短開發時程。
綜合上述應用，GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外，同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能，並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測，打破各種類型專用機台，無法同時滿足In plane及Out of plane上的量測限制，再加上特有的熱膨脹係數CTE的分析， GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統是集所有能力於一身的最佳實驗利器。
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