Flight 252P系列
精密工程與積層製造
超高溫光纖雷射燒結3D 列印智慧製造平台
Flight252P 是一款專為頂尖科研與小批量高階製造設計的超高溫積層製造系統。本平台完美融合了高壽命光纖雷射與前瞻的動態演算法，為高強度、高耐溫需求的尖端應用奠定堅實基礎。
前瞻材料研發的首選平台
賦能科研無限可能：Flight252P 系列具備極佳的超高溫調控能力，專為科研機構、大學實驗室與企業研發中心量身打造，為開發 3D 列印高溫新材料開創無限可能。
彈性小批量製造：非常適合產業客戶進行高附加價值零件的小批量精密製造與彈性客製化生產。
挑戰幾何極限，實現極致薄壁
工業級光纖雷射器：核心雷射源擁有更長的使用壽命與無與倫比的輸出穩定性，確保長時間列印品質始終如一。
獨家專利掃描演算法：搭載獨特最佳化的掃描演算法，賦予成品更細緻的幾何細節與極佳的表面粗糙度。
極限薄壁表現：製程能力再次突破成型極限，使工件的最小壁厚可達 0.3 mm，能輕鬆駕馭複雜的蜂巢結構或輕量化薄殼設計。
Flight 252P 系列 產業應用
電機定子線架
- 工件名稱：定子線架
- 列印設備：Flight HT252P
- 列印材料：FS3201PA-F
定子線架組件的設計壁厚僅約 0.4 mm。憑藉更精細的光斑控制，Flight 技術不僅能穩定產出該工件，甚至具備實現約 0.3 mm 極薄壁厚的製程能力。
在維持超薄壁厚的同時，仍能賦予組件優異且穩定的結構韌性。成功在高精度與高韌性之間取得完美平衡，全方位滿足該組件在馬達定子應用中的各項物理性能需求。
技 術 規 格
Flight252P 系列
成型尺寸（寬 x 深 x 高）：250 x 250 x 320 mm
外觀尺寸（寬 x 深 x 高）：1735 × 1205 × 1975 mm
設備淨重：1700 kg
鋪粉層厚：0.06 – 0.3 mm 可調
掃描速度：最高達 20 m/s
雷射系統：光纖雷射， 300 W
振鏡掃描系統：動態聚焦
最高建造腔體溫度：220℃
熱場控制：智慧分區獨立控制
溫度控制：連續即時表面溫度監測
運作環境溫度：22 – 28 ℃
電源要求：380V ±10%，3~/N/PE、50/60Hz，25A
成型材料：FS4200PA-F, FS3201PA-F, FS3401GB-F, FS6140GF-F,
WANFAB-PU95AB, Ultrasint@ TPU 88A black 等