252P系列
精密工程與積層製造
超高溫商用型 3D 列印智慧製造平台
252P系列是專為教育科研用戶與前瞻材料開發量身打造，核心主打「開機成本低、可燒結高熔點材料」，提供極佳的材料開源彈性與經濟效益，是頂尖實驗室與研發中心的理想首選。
專為教育科研打造，開機成本低
低開機成本：優化建構腔體與成形體積設計，有效降低單次研發、測試的材料與能源消耗，非常適合小批量試製與頻繁的實驗需求。
靈活開源系統：提供全開源的工藝參數調節功能，研究人員可自由定義掃描策略、雷射功率與溫度設定。
強大熱場控制，可燒結高熔點材料
極致高溫環境：建造腔體溫度最高可達 220℃，具備出色的熱場穩定性。
相容高性能高分子：支援直接燒結多款工程塑料與高熔點特殊材料，為高分子複合材料的學術研究開闢更多可能性。
小巧精悍，極高成形品質
精巧成形缸設計：成形缸尺寸為 250 x 250 x 320 mm，能將寶貴的實驗材料利用率發揮至極致。
動態聚焦與即時監測：配備動態聚焦振鏡掃描系統，並擁有智慧分區獨立熱場控制與連續即時表面溫度監測，嚴格確保全區域內工件的機械性能與細緻外觀。
252P 系列 產業應用
PEEK 新材料醫療件
- 列印設備： UT252P
- 列印材料： PEEK
該樣件採用了華曙高科全新開發的超高溫高分子材料 3D 列印解決方案，並實現了 340°C 熔點高溫材料的穩定高效燒結。
PEEK 材料的成功燒結，也標誌著華曙高科的高分子 3D 列印設備已全面覆蓋 190°C – 340°C 的材料燒結溫度，能滿足各行業對材料燒結的需求。
技 術 規 格
252P 系列
設備尺寸 - HT252P
寬度 1735 mm
深度 1225 mm
高度 1975 mm
重量 1700 kg
設備尺寸 - UT252P
寬度 1735 mm
深度 1300 mm
高度 2000 mm
重量 2200 kg
成型尺寸
寬度 250 mm
深度 250 mm
高度 320 mm
鋪粉層厚
0.06 – 0.3 mm 可調
掃描速度
10 m/s
雷射系統
CO₂雷射，55 W (HT252P)
CO₂雷射，100 W (UT252P)
運作環境溫度
22 – 28℃
電源要求
380V ±10%，3~/N/PE、50/60Hz，25A/40A
成型材料