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塑膠模具試模為什麼總是修不完？ZEISS 3D 掃描與反補正縮短開發週期
塑膠件常見的縮水、翹曲與尺寸偏差，若只靠局部量測與經驗修模，容易拉長 T1、T2、T3 試模循環。本文將說明如何透過 3D 掃描、CAD 比對與偏差色階圖，找出變形趨勢，並將量測數據回饋至模具反補正流程。
28 5 月, 2026
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3D Scan
HotNews
馬路科技帶你看 COMPUTEX 2026 重點： AI 硬體背後的量測與工程趨勢
COMPUTEX 2026 聚焦 AI Together，從 AI 運算、機器人、智慧移動到次世代科技，展現台灣科技製造業在全球供應鏈中的關鍵位置。馬路科技從 ZEISS、FARO 量測設備、3D 掃描、逆向工程與工業級 3D 列印角度，解析 AI 硬體背後的製造、檢測與工程驗證趨勢。
27 5 月, 2026
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RATCNews
你的量測耗材都在哪裡買？馬路3D量測耗材線上採購更快更方便
在增材製造領域中，SLS（雷射燒結）與SLA（光固化）是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計，但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
24 4 月, 2026
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Technews
如何發現並解決鑄造缺陷及氣孔問題？3D CT 結合FlOW-3D CAST，打造全方位數位鑄造解決方案
在增材製造領域中，SLS（雷射燒結）與SLA（光固化）是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計，但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
13 4 月, 2026
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Application
3D動態與應變量測應用線上講座－DIC為半導體產業提供全面性檢驗
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解：
21 3 月, 2026
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RATCNews
11 7 月, 2024
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HotNews
新的效率維度-醫用圖元檢驗
一方面，醫療技術行業本身受到嚴苛監管要求的約束，另一方面，大量的產品會直接影響人們的生活品質，因此醫療技術行業離不開可靠品質保證體系的支持。所有步驟都必須經過驗證，並要保證產品的無縫可追溯性。ZEISS的工業品質解決方案幫助該行業以顛覆性的效率克服艱難的監管障礙。
17 5 月, 2024
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HotNews
適用於超大範圍的量測技術 – ZEISS ATOS LRX
新型ZEISS ATOS LRX 3D掃描儀專為超大測量領域而開發，是此系統的核心。該系統配備強大的雷射光源，可在短時間內提供全場數據-目前已首次實現對面積高達4平方米的曲面進行測量。
18 10 月, 2023
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HotNews
透過自動化提高效率
ZEISS ScanBox 5系列建立了一個新的模組化概念，以適應不斷變化的客戶需求。堅固的外殼和感測器設計以及對溫度波動的補償使得該系列即使在鑄造廠或鍛造業等惡劣環境中也能進行測量。該系列由三種型號組成，提供了高度的靈活性-同時，透過可調整的顯示器位置來滿足操作員對人體工學舒適度的需求。憑藉系統的靈活性，不同行業的各種應用要求均可滿足：ZEISS ScanBox 5110非常適合檢測一米以下的小型部件，如渦輪葉片，而ZEISS ScanBox 5120則可以對兩米以下的大型部件進行自動化品質控制，如汽車內裝部件。ZEISS ScanBox 5130可用於測量汽車懸吊零件，例如電池托盤或直徑最大為3公尺的模具。
12 10 月, 2023
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RATCNews
3D量測技術論壇－模流設計驗證與3D量測結合，全面縮短鑄造產品開發時程
此次3D量測技術論壇由馬路科技與泓崴科技共同舉辦，藉由專業的FLOW-3D CAST模流設計驗證與3D量測的相結合，提供新穎且全面性的鑄造解決方案，帶領各位了解不同面向的需求，由精準的模擬分析軟體，到3D X-ray 無損內部缺陷檢測，再到快速的自動化全域3D量測系統，達成一套完整的檢測流程自動化，除了能夠精準了解生產品質之外，在發現問題後，也能提供有效解決對策，提升開發效率。
31 8 月, 2023
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