3D動態與應變量測應用線上講座-DIC為半導體產業提供全面性檢驗
在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解:
在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解:
全球減碳政策齊發,新能源的發展成為勢在必行的趨勢,尤其在電動車產業鏈中,馬路科技誠摯邀請您參加,由 DIGITIMES 所舉辦的2022歐洲自動化先進論壇一同來了解電動車(EV)供應鏈的新機會
汽車供應商SAS Autosystemtechnik GmbH是全球駕駛艙模塊製造領域的領導者,他們使用GOM光學測量系統對大眾ID3駕駛艙進行品質檢測。ATOS ScanBox 6130 幫助該供應商大大縮短檢測時間,精準識別品質問題,有效杜絕了連鎖問題的發生。
創新的製造商使用GOM系統來分析新材料並從中開發產品,例如,使用ARAMIS動態測試傳感器對跑步過程進行動態分析,進而開發新的跑鞋。讓我們看看GOM測量系統是如何幫助發展運動產業和醫療行業的產品和設備。
3D掃描重要性與需求不斷提升,ZEISS 3D掃描儀是量測產業的里程碑,輕巧可攜、精度卓越、功能強大,可直接在任何環境中進行量測,透過此次現場交流,優先體驗最與眾不同的量測方案!
#HandsOnMetrology 3D掃描系列解決方案,通過對各項優勢及具體應用的全面展示,本次研討會將告訴您3D掃描應用於數位製造如何達成:
⑴ 逆向掃描實際物件,將實物數位化、開模製造
⑵ 現場品檢量測,手持式設備如何完成現場工作
⑶ 複雜產品造型,以掃描方式完成幾何公差與尺寸量測
除了對牙科植入體進行高精度三維掃描外,GOM還提供功能強大的運算軟體。用戶可以輕鬆地將得到的掃描數據導入GOM Suite軟體平台中,並與設計的CAD數模進行對比。借助GOM Suite軟體,可計算牙科植入件的具體尺寸偏差,從而及早發現問題,並實現植入物的尺寸品質監控。
汽車行業近年來追求更精確、高效、規範、智能的質量控制。由基於數字圖像相關法的三維測試帶來的全場和基於點的分析數據,為行業發展帶來了新的助力。通過將光學三維測試運用到產品開發,材料研究和組件測試,可以實現快速簡單的測試流程,優化整個汽車行業的新產品開發。
一般光學檢測設備大多採用光照射物件表面,透過光線的反射原理來達到外觀尺寸的量測,
但許多隱藏在內部的特徵往往無法準確進行量測。
而 CT 工業電腦斷層檢測系統,可穿透物體表面看見內部缺陷,由外到內都一目瞭然,
更能批次批量進行檢測,大幅提高效率。
3D量測變得簡易,這意味著企業可以從中獲得更多益處。研發人員有更多時間,專注在量測取得的數據用於改善產品的;量測作業人員可以安排更多的工件進行量測,解決日益龐大的量測需求;客戶可以更快取得產品的檢測報告,進行調整加速產品上市的時間。
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