3D動態與應變量測應用線上講座-DIC為半導體產業提供全面性檢驗

研究出現瓶頸?開發卡關找不到產品失效的原因?
試試GOM ARAMIS系統,高精度DIC量測應用
三維變形、應變、Warpage、熱變形、CTE一機包辦

活動資訊

2022.06.01(周三)
14:00

-將於活動開始前兩天另行發送會議連結-

活動亮點

在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解:

限時活動

凡參與本次研討會,即可獲得 乙次免費的 ARAMIS 應用評估及量測測試

關於馬路科技

馬路科技成立於1996年,從逆向工程與快速原型應用整合,今日為華人市場上最專業的3D列印與3D掃描專家於各種產業。

馬路科技陸續引進了工業設計(ID)、工業輔助檢測(CAV)、雷射加工機設備、公仔設計服務、工程服務等的關鍵知識與技術。

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