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2022 年 5 月

3D Systems長期性能3D列印樹脂與傳統樹脂有什麼不同?

3D 列印中使用的光聚合物樹脂暴露在紫外線下時會固化,並且一直以來,光聚合物樹脂暴露在額外的紫外線下(即太陽光)時很容易降解,3D Systems 提供的一款光聚合物,採用已獲專利的紫外線穩定技術研製而成,經過 18 個月以上的戶外暴露測試,該產品可提供長期的機械穩定性和顏色穩定性。

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【案例故事】汽車零件供應商對蔡司NEO軟體印象深刻,決定購買蔡司工業CT掃描儀

從二維到三維:為了在未來也能進行三維、非接觸式測量,ODW-ELEKTRIK為其位於施泰瑙的測量實驗室配備了一台蔡司METROTOM 進行更快、更全面的部件檢查。只需一次X射線掃描,我們就能得到所有需要的數據,以檢查和測量我們的部件以及最新的創新。

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3D動態與應變量測應用線上講座-DIC為半導體產業提供全面性檢驗

在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解:

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使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗

在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外,同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能,並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測,集所有能力於一身。

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