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專訪內部:使用ARAMIS進行動態3D檢驗

歐盟決定,到2035年,新上市的汽車必須配備電力驅動系統,歐洲正朝著更可持續的交通方式邁出重要的一步。隨之而來的創新壓力是汽車製造商及其供應商面臨的一大品質保證挑戰。光學三維測量技術已經可以解決安全相關材料和部件測試過程中的各種測量任務。

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RATCNews

3D動態與應變量測應用線上講座-DIC為半導體產業提供全面性檢驗

在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解:

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Technews

使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗

在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外,同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能,並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測,集所有能力於一身。

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Application

FLC(Forming Limit Curve)成形極限曲線分析

透過ARAMIS3D動態與變形量測系統搭配鈑金成形試驗機,即可進行符合ISO12004規範之FLC成形極限曲線分析(中島試驗, Nakajima Test),完整的實驗模組將自動計算所需的參數,讓繁瑣且重複的實驗動作快速完成,取得各種強度不同的材料之真實成形極限曲線。

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