Aramis

RATCNews

3D動態與應變量測應用線上講座-DIC為半導體產業提供全面性檢驗

在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解:

阅读更多 »
Technews

使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗

在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外,同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能,並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測,集所有能力於一身。

阅读更多 »
Application

FLC(Forming Limit Curve)成形極限曲線分析

透過ARAMIS3D動態與變形量測系統搭配鈑金成形試驗機,即可進行符合ISO12004規範之FLC成形極限曲線分析(中島試驗, Nakajima Test),完整的實驗模組將自動計算所需的參數,讓繁瑣且重複的實驗動作快速完成,取得各種強度不同的材料之真實成形極限曲線。

阅读更多 »
回到頂端

索取完整文章

親愛的客戶您好,此文章為限定閱讀
煩請填寫表單已獲取完整文章,我們將指派專員於1~3個工作天為您寄送相關資訊到您所填寫的信箱

十分感謝您的配合,馬路科技祝您順心