ZEISS ARAMIS 以 DIC 數位影像相關法（Digital Image Correlation）進行非接觸式全場變形量測，可觀察 PCB、載板與複合材料在受熱過程中的位移、應變與翹曲變化。馬路科技在 ARAMIS 板材熱變形測試應用上，更具備可搭配觀測的加熱艙體，也就是類似烤箱的控溫環境，能協助客戶觀察材料在升溫、保溫與降溫過程中的實際變形行為。
DIC（Digital Image Correlation，數位影像相關法）正是用來觀察這類變形行為的重要量測技術。透過非接觸式影像追蹤與全域變形分析，DIC 可協助工程師從整片 PCB 板的彩圖趨勢，觀察彎曲、應變與熱變形過程，而不再只依賴單點應變規或局部量測資料。
ZEISS ARAMIS 3D 變形量測系統是以 DIC 技術為核心，可應用於 PCB 彎曲測試、應變分析、熱變形測試、Warpage 翹曲分析與 CTE 熱膨脹係數分析。根據附件資料，ARAMIS 可透過三角測距原理，將 2D 影像計算為 3D 曲面，視覺化呈現整個被測面的變形趨勢。
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外，同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能，並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測，集所有能力於一身。
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解：
歐盟決定，到2035年，新上市的汽車必須配備電力驅動系統，歐洲正朝著更可持續的交通方式邁出重要的一步。隨之而來的創新壓力是汽車製造商及其供應商面臨的一大品質保證挑戰。光學三維測量技術已經可以解決安全相關材料和部件測試過程中的各種測量任務。
創新的製造商使用GOM系統來分析新材料並從中開發產品，例如，使用ARAMIS動態測試傳感器對跑步過程進行動態分析，進而開發新的跑鞋。讓我們看看GOM測量系統是如何幫助發展運動產業和醫療行業的產品和設備。
透過ARAMIS3D動態與變形量測系統搭配鈑金成形試驗機，即可進行符合ISO12004規範之FLC成形極限曲線分析(中島試驗, Nakajima Test)，完整的實驗模組將自動計算所需的參數，讓繁瑣且重複的實驗動作快速完成，取得各種強度不同的材料之真實成形極限曲線。
