3D列印|3DP Tech News

金屬3D列印提高半導體性能,生產率和可靠性
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Wilting採用了3D Systems的金屬3D列印技術

Wilting為一家精密加工企業,幫助大型半導體設備製造商生產複雜的金屬零件,以提高成像的準確性和生產率。3D Systems為3D列印的領導品牌,與多家大型半導體OEM供應商合作已有十多年了,並協助他們從原型設計到零件生產。

Wilting使用了3D Systems的解決方案後,加速了金屬增材製造能力和專業知識,如今可研發生產優化過的零組件,使半導體生產設備獲得更高的性能。

贏得更高的解析度

隨著微芯片封裝尺寸的不斷減小,半導體OEM面臨著提高光刻能力的壓力。半導體OEM廠和Wilting等一級供應商,與3D Systems的Application Innovation Group攜手合作,以金屬3D列印技術找出解決之道,期望在半導體組件優化的技術加持下,獲得更高的解析度,使企業獲得更高的收益。

金屬3D列印允許客製化、設計優化的組件,這樣的條件對於半導體設備製造相當有利。舉例來說,半導體光刻和晶圓加工設備,使用金屬3D列印零件(例如歧管,晶圓台,晶圓處理系統,撓性件和托架),可顯著提高零件的性能和可靠性。這些優化使系統的精度提高到奈米等級,並提高了速度和產量,帶來的結果是更多晶圓生產量,也降低了總成本。

"3D Systems所提供的技術與諮詢,使我們進行工程挑戰時,能夠得到很大的支持。金屬3D列印不僅可行,我們可以協助客戶按比例縮小設計,使3D加法製造的優點充分發揮。"
Adwin Kannekens
Wilting銷售總監

可擴展的生產協同工作

工程設計支援

半導體設備製造商與Wilting和3D Systems共同合作,在短時間內進行許多設計和性能優化。現在可以通過經過驗證成熟的方式,快速取代和測試複雜的半導體設備零組件。

例如,使用金屬3D列印所製造的分歧管(如此處所示的部件)可優化流體和氣體流量,以減少壓降並使機械干擾和振動最小化。傳統技術所製造的零件通常尺寸較大,也比較沉重,可能導致流動停滯與連接問題,對系統造成負面影響。

**優化的流體流量。使用3D列印解決方案,可以將液體引起的干擾力降低達90%。

**減輕重量和體積。與傳統製造相比,輕量化的3D列印技術,可以減輕多達50%的重量,並在有限的空間內優化產品設計。

**提高可靠性。與傳統製造的分歧管組件(20多個零件)相比,金屬3D列印為單一零件無須組裝接合,可靠性佳,並提高了製造效率和製品良率。

生產支援

通過3D Systems技術團隊的支援,提供了高品質,高精度的3D列印組件,實現了最佳的顆粒清潔度,使3D列印出的金屬零件符合無塵室的要求,適合用於光刻和晶圓加工設備。

DMP分歧管通過與3D Systems合作,Wilting能夠在後期進行加工、處理和組裝3D列印零件,並逐步建立自己的專業知識。長久合作下,Wilting客戶群對增材製造的需求不斷提升。

Wilting預估3D金屬列印的零件需求,將很快超過傳統製造的產能。Kannekens表示:“我們與3D Systems的技術合作下,能夠有效地發展新業務,因為3D Systems的技術擴展了我們的能力,並提供超出預期的生產支援。

金屬製造能力

Wilting選擇了3D Systems DMP Flex 350 3D列印機進行高品質的製造工作。DMP Flex 350有著專業的氧氣含量(<25 ppm)和惰性氣體控制功能,可確保化學純度高的零件如:鈦,不銹鋼,鋁或鎳合金更為強固。

DMP Flex 350是一種整合式的金屬3D列印解決方案,具備高吞吐量模組化設計,與 3DXpert®多合一3D列印軟體,以及經過多重測試的LaserForm®材料套件整合在一起,便能發揮最大效益,若列印量能不足時,可透過擴充模組的方式提升產能。

技術轉移

通過技術轉移,工程師可以共享知識並協助其客戶成為3D列印專家,此舉可以簡化工作流程並保障客戶的投資。技術轉移的工作包括:專業的客戶管理,諮詢,具有技術資格的工程師進行培訓以及設備安裝。對於Wilting而言,技術轉移可以使他們專注於3D列印過程,例如:機器運行,3D列印的批量作業,3D列印文件的管理,零件支撐安排、列印方向、以及零件後處理等任務。

技術轉移可幫助客戶減少因設備更換所產生的的風險,能夠更快速的達到預期生產水準。

結論

作者資訊

馬路科技

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3D列印部門

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