金屬積層製造如何優化流體歧管?
金屬積層製造(AM)能夠以傳統製造無法實現的方法優化流體歧管。經積層製造優化後的部件採用整體設計,無需組裝操作,能夠生產有機的薄壁形狀,還減少了最終組件的重量和體積。這些優勢在半導體設備等應用中尤其有益
金屬積層製造(AM)能夠以傳統製造無法實現的方法優化流體歧管。經積層製造優化後的部件採用整體設計,無需組裝操作,能夠生產有機的薄壁形狀,還減少了最終組件的重量和體積。這些優勢在半導體設備等應用中尤其有益
3D Systems宣布推出DMP Flex 350 Dual和DMP Factory 350 Dual金屬3D列印機,皆搭載了兩個雷射系統,將3D列印所需的燒結構建時間縮短多達 50% 並降低成本。
3D Systems的金屬ProX 100列印機使用一系列粉末形式的金屬粉末。在製作過程中,雷射加熱粉末的特定區域,從而構建3D形狀,而且非常精確,最小細節尺寸 x=100微米,y=100微米,z=20微米。
3D Systems公司於2021年第Q3期間宣布新增兩種金屬3D列印材料。這些經認證的創新材料將為 航太、競速賽車、汽車、半導體、能源和模具製造等市場中的增材應用,提供優質的高強度、耐腐蝕工業部件。
與 3D Systems 應用工程師合作,優化進行增材製造的理想設計,並以鈦為材料採用 3D 列印進行限量生產。開發並生產可靠、密封的定製冷卻棒,以實現將大型強子對撞機探測器內的溫度冷確到 -40 ˚C。
幾乎每一件高傳真設備都力求展現出現場表演般的音質,然而,許多品牌所製造出來的音箱非常相似。 Node-Audio 的 HYLIXA 揚聲器通過使用選擇性雷射燒結 (SLS) 3D 列印技術來生產獨特、複雜的箱體結構,實現了真正的告別舊技術和高傳真行業的突破。
DMP Factory 500解決方案由功能特定的模塊組成,旨在通過優化利用率來最大限度地提高效率。工廠解決方案中的每個模塊都與可移除3D列印印模塊(RPM)完全整合,後者可以在受控3D列印環境中進行真空密封,並設計為可在3D列印機與粉末模塊之間移動,以實現連續生產工作流程。
3D Systems的直接金屬列印(DMP)專利技術使得我們能夠使用更小的材料顆粒製造出最為精細的細節和最薄的壁厚。最終可實現零部件表面粗糙度5μm(200Ra微英寸),並且不需要太多的後處理。
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