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接觸式 vs 非接觸式粗糙度量測：半導體相關設備如何選擇量測方式？
此講座將帶您瞭解什麼是 GD&T，並掌握 GD&T 的基本概念和知識，學會 ASME Y14.5-2018
標準的各種符號、術語、規則、方法，計算和檢測，讓您不再懼怕 GD&T，從此可以看懂 GD&T 的圖面。幾何公差培訓班是採用一套由淺入深系統化的講座，讓您從此進入幾何尺寸和公差標示 GD&T 的殿堂。
12 2 月, 2026
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半導體供應鏈必知的表面粗糙度入門：符合 ISO 指標的量測解決方案
此講座將帶您瞭解什麼是 GD&T，並掌握 GD&T 的基本概念和知識，學會 ASME Y14.5-2018
標準的各種符號、術語、規則、方法，計算和檢測，讓您不再懼怕 GD&T，從此可以看懂 GD&T 的圖面。幾何公差培訓班是採用一套由淺入深系統化的講座，讓您從此進入幾何尺寸和公差標示 GD&T 的殿堂。
3 2 月, 2026
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使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外，同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能，並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測，集所有能力於一身。
4 5 月, 2022
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金屬積層製造如何優化流體歧管？
金屬積層製造(AM)能夠以傳統製造無法實現的方法優化流體歧管。經積層製造優化後的部件採用整體設計，無需組裝操作，能夠生產有機的薄壁形狀，還減少了最終組件的重量和體積。這些優勢在半導體設備等應用中尤其有益
11 3 月, 2022
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金屬3D列印提高半導體設備生產率和可靠性
幾乎每一件高傳真設備都力求展現出現場表演般的音質，然而，許多品牌所製造出來的音箱非常相似。 Node-Audio 的 HYLIXA 揚聲器通過使用選擇性雷射燒結 (SLS) 3D 列印技術來生產獨特、複雜的箱體結構，實現了真正的告別舊技術和高傳真行業的突破。
29 4 月, 2021
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9 7 月, 2019
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