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接觸式 vs 非接觸式粗糙度量測：半導體相關設備如何選擇量測方式
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接觸式 vs 非接觸式粗糙度量測：半導體相關設備如何選擇量測方式？

此講座將帶您瞭解什麼是 GD&T，並掌握 GD&T 的基本概念和知識，學會 ASME Y14.5-2018
標準的各種符號、術語、規則、方法，計算和檢測，讓您不再懼怕 GD&T，從此可以看懂 GD&T 的圖面。幾何公差培訓班是採用一套由淺入深系統化的講座，讓您從此進入幾何尺寸和公差標示 GD&T 的殿堂。

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12 2 月, 2026 尚無留言
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半導體供應鏈必知的表面粗糙度入門：符合 ISO 指標的量測解決方案 

此講座將帶您瞭解什麼是 GD&T，並掌握 GD&T 的基本概念和知識，學會 ASME Y14.5-2018
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3 2 月, 2026 尚無留言
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GOM Inspect Suite 打破傳統 降本增效 帶你實現零裝夾測量

許多零件，比如注塑件、鈑金件容易發生變形或者回彈。這意味著，它們在脫模後可能並不符合標稱值。為了檢測這些零件，用戶往往需要通過測量支架，把它們固定到裝夾位置，以此模擬裝配狀態，再進行測量。虛擬裝夾解決了這一難題，用戶可以直接在零件自然放置狀態下測量，通過模擬裝夾點來計算所得數據。

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15 9 月, 2020 尚無留言
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