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半導體

Technews

使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗

在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外,同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能,並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測,集所有能力於一身。

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金屬積層製造如何優化流體歧管?

金屬積層製造(AM)能夠以傳統製造無法實現的方法優化流體歧管。經積層製造優化後的部件採用整體設計,無需組裝操作,能夠生產有機的薄壁形狀,還減少了最終組件的重量和體積。這些優勢在半導體設備等應用中尤其有益

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金屬3D列印提高半導體設備生產率和可靠性

幾乎每一件高傳真設備都力求展現出現場表演般的音質,然而,許多品牌所製造出來的音箱非常相似。 Node-Audio 的 HYLIXA 揚聲器通過使用選擇性雷射燒結 (SLS) 3D 列印技術來生產獨特、複雜的箱體結構,實現了真正的告別舊技術和高傳真行業的突破。

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