3D量測應用線上講座-中小型零件檢測的新視野

還在使用一般光學檢測設備嗎?該如何高效又快速的對物件進行檢測呢?
使用 CT 計算機斷層掃描,可穿透物體表面,看見內部缺陷,
由外到內都一目了然,更能批次批量進行檢測,大幅提高效率。

研討會資訊

2022.01.05(周三)
14:00-15:00

-將於活動開始前兩天另行發送會議連結-

研討會議程

中小型零件檢測的新視野-使用批量檢測更快速獲取全尺寸分析
CT 原理-為什麼能夠多穿透物體並且多件同時掃描?
檢測流程 - 如何在CT掃描過程中實現自動化檢測
批次掃描所帶來的效益提升-倍數的效益提升

檢測新視野-CT計算機斷層掃描

CT的工作原理:
藉由發射器射出X-Ray射線,照射位於中間旋轉台上的工件,旋轉台可以進行前後、上下的移動及旋轉,以藉此獲取工件在不同角度位置的 2D 影像,再將獲取的影像進行 3D 重建,運算成3D數位資料,就能依照需求對其做擷取及使用。

全尺寸檢測也能速清晰

在小型注塑件或鑄件的檢測中,往往會為了許多細小或內部不易見得的特徵,還需要破壞物件才能進行檢測,無論是人力的時間成本亦或破壞的報廢物,在品質管理中,皆是一個無形的成本支出。 在ZEISS METROTOM 系列中,有專為小型注塑件或鑄件所使用,可檢查內部不可見之區域,免破壞物件即可檢測。而在掃描有效的範圍內,可以進行多量或多件的批次檢測。

使用批次掃描即刻提升檢測效率

以小型塑膠件案例來說:在相同條件下,掃描1件及5件的時間是一樣的,掃描效率立刻提升5倍。且在治具上,無須特殊設計,同時省下治具的製造以及時間成本。

掃描件數 掃描時間 平均1件耗時
1件
15 mins
15 mins
5件
15 mins
3mins

除了掃描時間,在進行批次檢測後,系統將會自動分割檢測區域並進行運算,還能自動進行分析並生成報告,所有需求,一鍵完成

精準的找出缺陷問題

在製造鑄件的過程中,氣體在金屬液結殼之前未及時溢出,會在鑄件內生成孔洞類的缺陷;或是 PCB 的焊腳及電路,在打版的過程中可能造成的斷路 ,透過 CT 檢測即可看透物件內部。搭配切層分析精準的確認缺陷位置,有效的找出解決方案。

關於馬路科技

馬路科技成立於1996年,從逆向工程與快速原型應用整合,今日為華人市場上最專業的3D列印與3D掃描專家於各種產業。

馬路科技陸續引進了工業設計(ID)、工業輔助檢測(CAV)、雷射加工機設備、公仔設計服務、工程服務等的關鍵知識與技術。

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