3D量測

塑膠模具試模為什麼總是修不完?ZEISS 3D 掃描與反補正縮短開發週期
塑膠件常見的縮水、翹曲與尺寸偏差,若只靠局部量測與經驗修模,容易拉長 T1、T2、T3 試模循環。本文將說明如何透過 3D 掃描、CAD 比對與偏差色階圖,找出變形趨勢,並將量測數據回饋至模具反補正流程。

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在增材製造領域中,SLS(雷射燒結)與SLA(光固化)是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計,但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。

如何發現並解決鑄造缺陷及氣孔問題?3D CT 結合FlOW-3D CAST,打造全方位數位鑄造解決方案
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在汽車配件製造過程中 FARO 手持式量測如何解決模具、治具與組裝誤差等問題
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半導體零組件粗糙度量測,如何跟上量產與自動化需求?
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馬路科技 30 年,定義 3D 產業的新標竿
馬路科技 30 週年(1996-2026)領航台灣 3D 列印與逆向工程。擁 TAF 認證實驗室、ZEISS 蔡司戰略合作,提供無人機、智慧製造精準解決方案。
接觸式 vs 非接觸式粗糙度量測:半導體相關設備如何選擇量測方式?
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半導體供應鏈必知的表面粗糙度入門:符合 ISO 指標的量測解決方案
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