3C電子產業
3D檢測技術縮短筆記本電腦的開發效率
現今3C產品講求高效及便利，尤其在筆記型電腦上，更是越輕薄、短小，因此在機構設計上難度也隨之提高，從螺絲鎖付到全卡扣設計，以及克服變形問題等。開發難度的提高，更需要高效的檢測手法來解決筆記型電腦所面臨的開發問題點。
8 6 月, 2022
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3C電子
RATCNews
3D動態與應變量測應用線上講座－DIC為半導體產業提供全面性檢驗
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解：
10 5 月, 2022
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Technews
使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外，同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能，並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測，集所有能力於一身。
4 5 月, 2022
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