3C電子

3C電子產業

3D檢測技術縮短筆記本電腦的開發效率

現今3C產品講求高效及便利,尤其在筆記型電腦上,更是越輕薄、短小,因此在機構設計上難度也隨之提高,從螺絲鎖付到全卡扣設計,以及克服變形問題等。開發難度的提高,更需要高效的檢測手法來解決筆記型電腦所面臨的開發問題點。

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RATCNews

3D動態與應變量測應用線上講座-DIC為半導體產業提供全面性檢驗

在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解:

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Technews

使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗

在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外,同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能,並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測,集所有能力於一身。

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