ZEISS ARAMIS 以 DIC 數位影像相關法（Digital Image Correlation）進行非接觸式全場變形量測，可觀察 PCB、載板與複合材料在受熱過程中的位移、應變與翹曲變化。馬路科技在 ARAMIS 板材熱變形測試應用上，更具備可搭配觀測的加熱艙體，也就是類似烤箱的控溫環境，能協助客戶觀察材料在升溫、保溫與降溫過程中的實際變形行為。
DIC（Digital Image Correlation，數位影像相關法）正是用來觀察這類變形行為的重要量測技術。透過非接觸式影像追蹤與全域變形分析，DIC 可協助工程師從整片 PCB 板的彩圖趨勢，觀察彎曲、應變與熱變形過程，而不再只依賴單點應變規或局部量測資料。
ZEISS ARAMIS 3D 變形量測系統是以 DIC 技術為核心，可應用於 PCB 彎曲測試、應變分析、熱變形測試、Warpage 翹曲分析與 CTE 熱膨脹係數分析。根據附件資料，ARAMIS 可透過三角測距原理，將 2D 影像計算為 3D 曲面，視覺化呈現整個被測面的變形趨勢。
在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外，同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能，並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測，集所有能力於一身。