3D動態與應變量測應用線上講座-DIC為半導體產業提供全面性檢驗

研究出現瓶頸?開發卡關找不到產品失效的原因?
試試GOM ARAMIS系統,高精度DIC量測應用
三維變形、應變、Warpage、熱變形、CTE一機包辦

活動資訊

2022.06.01(周三)
14:00

-將於活動開始前兩天另行發送會議連結-

活動亮點

在半導體產業中,大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證,針對其變形量及應變的功能分析,以確保成品品質。而在實際產品驗證上,例如電腦工作時產生熱量,使CPU、記憶體等,因晶片與PCB間膨脹程度的不同,造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解:

限時活動

凡參與本次研討會,即可獲得 乙次免費的 ARAMIS 應用評估及量測測試

關於馬路科技

馬路科技深耕台灣製造業30年,始終站在精密量測與數位製造的最前線。

馬路作為國際高階設備品牌的專業代理,馬路不只是設備供應商,更是客戶長期信賴的技術夥伴。我們以3D量測、3D列印設備銷售為核心,同時也提供專業逆向工程、設計到製造服務,串聯完整工程服務,陪伴企業從開發到製造每一步。
並以TAF認證校正實驗室,守護每一筆數據的精準與可靠,持續為台灣製造注入穩定而前進的力量。

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