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ZEISS × COMPUTEX 2026 馬路科技陪你看見 AI 硬體時代的品質新關鍵
COMPUTEX 2026 聚焦 AI Together，從 AI 運算、機器人、智慧移動到次世代科技，展現台灣科技製造業在全球供應鏈中的關鍵位置。馬路科技從 ZEISS、FARO 量測設備、3D 掃描、逆向工程與工業級 3D 列印角度，解析 AI 硬體背後的製造、檢測與工程驗證趨勢。
1 6 月, 2026
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馬路科技帶你看 COMPUTEX 2026 重點： AI 硬體背後的量測與工程趨勢
COMPUTEX 2026 聚焦 AI Together，從 AI 運算、機器人、智慧移動到次世代科技，展現台灣科技製造業在全球供應鏈中的關鍵位置。馬路科技從 ZEISS、FARO 量測設備、3D 掃描、逆向工程與工業級 3D 列印角度，解析 AI 硬體背後的製造、檢測與工程驗證趨勢。
27 5 月, 2026
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Technews
從美伊衝突看無人機供應鏈革命：逆向工程與3D列印如何顛覆戰爭成本？
根據 Reuters 報導：美軍在「史詩怒火行動 Operation Epic Fury」中，首次實戰使用低成本一次性（one-way）攻擊無人機 LUCAS；其單價約 35,000美元，五角大廈將此類武器定位為「affordable mass（可負擔的大量化）」策略的一部分。
同一篇 Reuters 也用清楚的數字對照：美軍同時使用的戰斧巡弋飛彈，依五角大廈預算資料推算平均成本約 130 萬美元/枚。
換句話說，現實戰場上正在發生： 高單價、低數量的傳統精準彈藥，正在被 低單價、可消耗、高數量（一次性無人機）拉進同一個打擊計畫、同一個決策節奏
6 3 月, 2026
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Technews
【工業級3D列印全解析】SLS與SLA製程技術評比
在增材製造領域中，SLS（雷射燒結）與SLA（光固化）是兩項最具代表性的工業級技術。雖然兩者皆能實現高複雜度的設計，但在材料物理特性、結構強度及生產邏輯上存在本質上的差異。
5 3 月, 2026
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馬路科技 30 年，定義 3D 產業的新標竿
馬路科技 30 週年（1996-2026）領航台灣 3D 列印與逆向工程。擁 TAF 認證實驗室、ZEISS 蔡司戰略合作，提供無人機、智慧製造精準解決方案。
23 2 月, 2026
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Technews
2026 工業轉型關鍵：連續纖維 3D 列印
3D量測與掃描的任務日益重要，然而現實層面中，進行掃描工作往往需要將物件運送到掃描廠房車間，造成時間成本增加。高精度雷射掃描系統結合量測軟體，可和高品質的掃描量測結果，不論在生產線，實驗室或工作現場，皆可隨時隨地的使用，且輕便可攜，專為難以移動的重型物件，提供精確的3D數據或是需要現場實地測量的環境所設計。
21 1 月, 2026
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活動回顧：3D量測技術論壇－自動化檢測系統
於本次研討會中，我們將帶領各位了解不同面向的需求，掌握Digital Twin虛實整合應用、導入協作機器人的優勢、柔性批次檢測的效益與MES系統的結合，藉由先進量測技術和結合 AI 智能教導演算法等，達成一套完整的檢測流程自動化，以此提資訊可視化及虛實整合應用，達到檢測領域的工業4.0，將會是智慧製造世代的一個重要關鍵。
2 5 月, 2023
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