# 馬路科技｜3D列印\+3D掃描專家: 3D列印\+3D掃描專家

> 馬路科技是提供3D列印與3D掃描解決方案的顧問公司，引進全球先進工業設備：德國蔡司自動化光學3D量測以及工業級電腦斷層系統、Bruker Alicona奈米級3D形貌量測儀、工業級3D列印設備、FARO移動式三次元與五軸雷射咬花加工設備，同時也為各個領域提供專業的工程服務。

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## 頁面
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## 文章
- [馬路科技3D智慧製造中心落成｜台灣在地工業級3D列印服務與小批量生產支援](https://www.ratc.com.tw/ratcnews/2026/06/24731/)
- [連接器製造如何導入3D列印？從產品打樣、治具到小量生產一次看懂](https://www.ratc.com.tw/app/2026/06/23980/)
- [PCB 熱變形測試怎麼做？透過 DIC 量測觀察 Warpage、CTE 與高溫變形行為](https://www.ratc.com.tw/app/2026/06/23019/): ZEISS ARAMIS 以 DIC 數位影像相關法（Digital Image Correlation）進行非接觸式全場變形量測，可觀察 PCB、載板與複合材料在受熱過程中的位移、應變與翹曲變化。馬路科技在 ARAMIS 板材熱變形測試應用上，更具備可搭配觀測的加熱艙體，也就是類似烤箱的控溫環境，能協助客戶觀察材料在升溫、保溫與降溫過程中的實際變形行為。
- [3D動態與應變量測應用線上講座－DIC為半導體產業提供全面性檢驗](https://www.ratc.com.tw/app/2026/03/14162/): 在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。本次活動將帶您一同了解：
- [使用DIC為半導體產業提供全面性檢驗](https://www.ratc.com.tw/tech/2026/05/14123/): 在半導體產業中，大多會對晶圓或是封裝後晶片進行熱變形的實驗及驗證，針對其變形量及應變的功能分析，以確保成品品質。而在實際產品驗證上，例如電腦工作時產生熱量，使CPU、記憶體等，因晶片與PCB間膨脹程度的不同，造成硬體的失效。GOM ARAMIS 3D 動態與應變量測系統除了Out of plane、Warpage分析外，同時兼具了In plane方向的量測與應變分析功能，並且在各種關於高度段差、階高設計的樣品上同樣可以進行量測，集所有能力於一身。

## Events
- [2026 \| 馬路品質創新日 AI智能塑膠製造品質研討會 \| 07\.02（台南）](https://www.ratc.com.tw/events/306/): 2026 \| 馬路品質創新日 AI智能塑膠製造品質研討會\| 07\.02，本次 Plastic Knowledge Day 將以實務應用為核心，帶領與會者了解 ZEISS 三維掃描量測設備如何應用於塑膠模具與射出成型場景。現場將示範從產品／模具掃描、CAD 比對、偏差色階圖判讀，到 GD\&T 全尺寸檢測、趨勢分析與裝配風險預判的流程，並結合 AI 智能判讀與自動化分析，協助工程師理解 3D 掃描資料如何真正回到模具修正、品質判斷與製程改善，加速建立更精準、更高效率的數據化檢測流程。 
ZEISS ATOS、ZEISS T\-SCAN hawk 2、ZEISS INSPECT、ZEISS GOM 系列軟體等。 
- [2026 \| 馬路品質創新日 AI智能塑膠製造品質研討會 \| 07\.01（台中）](https://www.ratc.com.tw/events/305/)
- [2026 \| AI Server 量測應用實戰分享 FARO 體驗營開放報名 \| 06\.11（台北）](https://www.ratc.com.tw/events/2026-ai-server-量測應用實戰分享-faro-體驗營開放報名-06-11（馬路-2/)
- [2026 \| 馬路品質創新日 AI智能塑膠製造品質研討會 \| 06\.30（台北）](https://www.ratc.com.tw/events/304/)
- [2026 \| 台南自動化機械智慧製造展 \| 05\.14\-05\.17（台南機械展）](https://www.ratc.com.tw/events/2026-台南自動化機械智慧製造展-05-14-05-17-（台南機械展）/)

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