DMP Flex 200
搭載 500 W 雷射光源，成就專業與精準
專為精密切齒與工業應用而生
DMP Flex 200 是一款經市場驗證、可直接投入量產的金屬 3D 印表機，專為穩定、高品質地製造小型且細緻的金屬零件而打造。
憑藉著卓越的精確度、可重複性以及業界領先的表面光潔度，它成為縮短牙科應用週期的信賴之選 —— 包含隔日即可交付的可摘局部義齒（RPDs）、牙冠、牙橋以及植體牙橋基台（Implant Bars）。
DMP Flex 200 基於可靠的直接金屬列印（DMP）技術，配備了專利的滾輪鋪粉系統，不再需要刮刀並免去頻繁更換耗材的麻煩，從而同時降低設備停機時間與持續運作成本。
結合密封式氣閘粉末處理系統，使用者可以在不同的建構任務之間維持腔體內的惰性氣體環境，絕不浪費昂貴的惰性氣體。這種精簡優化的運作方式能夠保護零件完整性、提升操作人員安全性，且與其他系統相比，能顯著降低單個零件的製造成本。
憑藉著諸多直覺式功能設計，例如：免螺絲的建構平台夾持機構，以及真空穿透式清潔設計，DMP Flex 200 專為卓越性能、高安全性和極致效率而生。
核心優勢與極致精度
DMP Flex 200 旨在以高質量製造小型、複雜且精細的金屬零件。3D Systems 的專利層壓實技術（Layer Compacting Technology）允許使用更小的粉末顆粒，這有助於生成市面上最精細的特徵細節與最薄的壁厚。
小型零件典型精度： ±50μm（±0.002 吋）
大型零件典型精度： ±0.2%
零件間重複性： 約 20μm（0.0008 吋）
以更低成本實現高效能
這款金屬 3D 印表機擁有更大的建構體積，達 140 x 140 x 115 mm，並搭載 500W 雷射光源，能有效降低單件零件成本並實現更快速的交付時間。其具備減少支撐結構進行列印的能力，並能顯著提升表面光潔度，從而減少後處理（Post-processing）工序並降低材料消耗。
輕鬆裝卸與清潔
得益於全新的建構平台夾持機構，現在卸載建構平台比以往更加輕鬆，這項設計讓操作人員徹底免除在加工腔體（Process Chamber）內部處理螺絲的繁瑣步驟。
機台內建的吸塵系統可在維持加工腔體密封與惰性氣體環境的前提下，對所有表面進行清潔，全程無須接觸粉末。
此外，系統利用氣閘（Airlock）來進出建構平台與粉末容器，有助於避免操作人員暴露於粉末環境中，並能限制外部氧氣進入加工腔體。
精簡優化您的工作流程
DMP Flex 200 隨機附帶 3DXpert® —— 這是一款專為金屬增材製造設計的全方位（All-in-one）軟體解決方案，旨在確保流程精簡優化且具備可重複性，以實現高質量的最佳化列印。該軟體為使用者提供了對「從設計到製造」整個工作流程前所未有的控制力，協助您在創紀錄的極短時間內準備好優質的零件。
支援極少量粉末的材料實驗
DMP Flex 200 全新推出的「建構體積縮減裝置（Build Volume Reducer）」，是材料研究人員和學術研究單位的理想之選，非常適合用於測試、實驗與開發新型合金配方，或是列印極少量的貴金屬。該建構體積縮減裝置的建構尺寸為：深度 20 mm x 直徑 20 mm，能將列印 20 mm立方體所需的最低粉末量大幅減少至原本的1/50。
應用
- 牙科應用： 包含隔日即可交付的可摘局部義齒、牙冠、牙橋以及植體牙橋基台
- 研究與開發
- 小型、複雜的精密零件
- 簡化組裝流程 / 減少零件總數
- 優化流體流動
- 減輕重量 / 輕量化設計
優勢
- 卓越的表面光潔度與解析度
- 可成功列印其他設備難以製造的高難度零件
- 將材料浪費降至最低
- 即便是首次建構，也能穩定呈現高精確度的零件品質
- 易於使用 —— 具備直覺式的工作流程
技 術 規 格
DMP Flex 200
- 全方位完整解決方案： 涵蓋 3D印表機、材料、軟體與應用支援
- 採用直接金屬列印（DMP）技術
- 建模體積：（寬 x 深 x 高）：140 x 140 x 115 毫米 – 高度包括建模板在內
- 卓越的表面光潔度： 品質最高可達 5 Ra µm（200 Ra 微吋）
- 高精確度與高重複性
- 直覺式 3DXpert 軟體： 專為零件設定與生產製造而設計
- LaserForm 金屬材料： 皆隨附經認證的製程參數