3D列印客製化半導體設備零件 解決方案 研討會

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3D列印客製化半導體設備零件 解決方案 研討會

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活動主題

3D列印客製化半導體設備零件 解決方案

活動時間

07/12(五)【13:30-13:50報到】

活動地點

新北市三重區光復路一段88之11號一樓

【馬路科技3D列印中心】

活動窗口

Nancy 趙小姐|02-2999-6788 ext.803

時間

 主題

13:30-14:00

 報到

14:00-14:40

 3D列印簡介與半導體應用案例

14:40-15:20

 3D列印實現無模具生產

15:20-15:40

 ARAMIS 3D動態變形量測在半導體的應用

列印的檔案請參與學員自備,活動前3天須先提供3D檔案至 nancy@ratc.com.tw,以確認品質及大小,檔案格式使用.STL格式。工件以xy不超過5cm、z以不超過2cm為主。如未提供檔案的學員,我們會贈送精美模型,留給學員們一個美好的紀念。


半導體是台灣科技工業的核心,面臨國際競爭壓力,台灣半導體產業面臨了技術、人力、資源與產能等多重挑戰,3D列印可望帶來變革。

馬路科技是大中華3D列印3D掃描專家,提供全方位3D設計、製造、檢測與列印相關技術。本次活動我們邀請半導體企業,一同與我們體驗最先端的3D列印技術,包括:金屬3D列印、原型3D列印、生產級3D列印、3D列印在小批量製程的解決方案…等主題,有助於半導體產業設備、零件的開發與設計,進而提升半導體的產能。


任何3D相關問題,請立即聯絡我們 0800-55-9999